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本文主要讲述了天然光下的莱昂纳多玻璃立方照明设计，欢迎下载参考！
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/14/17266_52.htm2013/10/14 17:26:06
发光二极管(led)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰，提升至照明领域，原因在於磊晶、製程、封装等整体技术提升，促成led亮度增进。本文讲述的是led光源照明设计与模拟分析，欢
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/14/141944_06.htm2013/10/14 14:19:44
、通过软开关控制实现高效率以及省去金线、减小封装从而降低成本的思
https://www.alighting.cn/2013/10/11 13:27:32
测量温度，通常采用的仪器有，充汞或煤油的玻璃温度计、热电偶测温仪、半导体测温仪、红外测温仪等。但是，到了对led 测温方面，有不少人对测温仪器提出质疑。一种是针对热电偶测温
https://www.alighting.cn/2013/10/11 10:43:17
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
大功率led灯珠也叫发光二极管。普通led功率一般为0.05w、工作电流为20ma，而大功率led可以达到1w、2w、甚至数十瓦，工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。大功率led
https://www.alighting.cn/resource/20131009/125256.htm2013/10/9 13:13:59
自从yag，氮化物，硅酸盐荧光粉导入半导体封装后，很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读，led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。
https://www.alighting.cn/resource/20131008/125264.htm2013/10/8 13:30:40
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
附件是《全自动封装机设备在led行业中的应用于关键技术方案》的资料，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/173710_84.htm2013/9/26 17:37:10
文中通过分析led(发光二极管)发光机理和封装特点，选择了led需要测试的光学参数：光通量、亮度、发光强度、空间光强分布、相对光谱功率分布及色度，进而研究了每个光学参数的特点。根
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/171346_32.htm2013/9/26 17:13:46
