检索首页
阿拉丁已为您找到约 14651条相关结果 (用时 0.0057935 秒)

设计基础五:新款ps3的薄型化重新设计冷却机构

刷线路板的内侧。这样做的目的是,由于封装在底板上的部件的部分底足从底板上突起,因此我们希望也能从这里也进行。   下面让我们让我们通过数字来对比一下设计实现了多项进步的新款ps

  http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315021.html2013/4/21 11:51:03

电动扳道

单体液压支,一字顶梁 ,移溜 ,推溜 ,回, 升,底卸式吊桶 、切顶支 手板钻,坡口机 c型无螺栓扣件,防火栅栏门 ,密闭门 槽板钢 刮板钢 钢绞线 缓冲床 缓冲

  http://blog.alighting.cn/zhongmei009/archive/2010/4/23/41485.html2010/4/23 16:25:00

[原创]高导硅胶片-----led

壳上。双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定。所以需双面背胶,将ic与片贴住。 ④sp160系列sp160系列是高性能导材料,设计用于满足led灯饰(pcb板/铝基板)降

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24806.html2010/1/7 15:53:00

调光的定义和应用分析

控硅整流( 1373 ) ,而不是电位或可变电阻,因为他们有更高的效率。可变电阻将(效率低0.5 ) 。通过切换和关闭,从理论上硅控整流暗不了(效率接近1.

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221906.html2011/6/18 23:54:00

调光的定义和应用分析

控硅整流( 1373 ) ,而不是电位或可变电阻,因为他们有更高的效率。可变电阻将(效率低0.5 ) 。通过切换和关闭,从理论上硅控整流暗不了(效率接近1.

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261928.html2012/1/8 22:46:20

有效提高高功率led性的分析

响led寿命与性能,因此封装基板成为设计高辉度led商品的开发重点。  关于led封装基板设计,目前大致可以分成,led芯片至封装体的传导、及封装体至外部的传达两大部分。使

  http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00

led灯设计

led灯专用材料-软性硅胶导是led灯要重点解决的问题,而在这之前是一个导过程更是一个关键。传统的模式中使用到导材料是导硅脂,导硅脂在成本上会经

  http://blog.alighting.cn/gyuvuy/archive/2010/6/13/49944.html2010/6/13 22:32:00

led是关键

led灯专用材料-软性硅胶导是led灯要重点解决的问题,而在这之前是一个导过程更是一个关键。传统的模式中使用到导材料是导硅脂,导硅脂在成本上会经

  http://blog.alighting.cn/gyuvuy/archive/2010/6/13/49946.html2010/6/13 22:33:00

芙蓉姐姐为什么只不红

芙蓉姐姐为什么只不红 芙蓉姐姐了很多年了,但据说芙蓉姐姐生存状况不是很理想,也许连“财务自由”都没做到。坊间更有传闻说这样那样等等,这些消息未经证实,所以邓煜先生(本文根据

  http://blog.alighting.cn/szhanfang/archive/2009/8/19/5421.html2009/8/19 14:11:00

led照明专题

led照明专题是led灯要重点解决的问题,而在这之前是一个导过程更是一个关键。传统的模式中使用到导材料是导硅脂,导硅脂在成本上会经济一些,但在需要大面积涂

  http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2010/2/16/27085.html2010/2/16 1:00:00

首页 上一页 35 36 37 38 39 40 41 42 下一页