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道康宁发布新型led封装封胶道oe-6636

7月10日消息,道康宁公司旗下电子部门,于周四(7/9)日推出新型封胶(silicone encapsulant)产品—道康宁 oe-6636,该产品是特别为覆盖成型制程(压

  https://www.alighting.cn/news/20090710/120872.htm2009/7/10 0:00:00

衬底gan基垂直结构高效led的最新进展

附件为《衬底gan基垂直结构高效led的最新进展》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150626/130459.htm2015/6/26 10:43:40

led散热模块热传材料介绍

为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗,有时会采取穿孔方式,以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基板,即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。

  https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00

拜耳材料科技在华聚碳酸酯产量达100万吨

拜耳材料科技(bms)20日宣布,其在拜耳上海一体化基地(biss)生产的第100万吨聚碳酸酯正式诞生。随着建筑行业越来越重视能效,设计师和制造商现在开始选用聚碳酸酯制成的led

  https://www.alighting.cn/news/20141021/110500.htm2014/10/21 9:39:08

材料可同时增强和捕捉光 应用包括超快led灯

据科学日报报道,美国纽约市立大学的一支科研小组成功的展示了如何提高光发射和捕捉嵌入纳米发光晶体的超材料发出的光。由物理学家维罗德 曼诺(vinod menon)博士带领的这项研究

  https://www.alighting.cn/news/20150121/97385.htm2015/1/21 10:53:06

京东方强攻oled!携手材料商出光研发高性能产品

全球oled材料大厂出光兴产(idemitsu kosan co.)24日发布新闻稿宣布,已和中国最大液晶面板厂京东方(boe)达成基本共识,将就oled事业进行策略合作、以研发

  https://www.alighting.cn/news/20170527/150850.htm2017/5/27 9:53:04

晶能光电融资扩产基大功率led芯片

作为江西省led产业龙头企业和全球基led技术的领导者,晶能光电积极在高新区布局基led产业,吸引了多家企业入区配套,形成了led产业在高新区的集聚。目前其新一轮的融资已经完

  https://www.alighting.cn/news/2013513/n091151630.htm2013/5/13 13:22:36

dow corning三款新led封胶提供高透光率

dow corning发表3款双组分高折射率(two-part hri)封胶新产品dow corning oe-6665 a/b、dow corning oe-6630 a/

  https://www.alighting.cn/news/20071018/121234.htm2007/10/18 0:00:00

2015,led的中国速度

回首2014,盼之已久的led照明时代终于来临了。看似一场盛宴,却因为赴宴的人太多,于是马太效应发生了,大的更大,小的更小,好的更好,差的更差。有人击掌欢呼,有人扼腕叫苦,有人失联

  https://www.alighting.cn/news/20150305/86362.htm2015/3/5 11:04:18

led封装材料的应用现状和发展趋势(上)

封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配,他们基本是一一对应的关系。led封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07

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