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总投资8亿元的led及半导体先进封装项目落户江西安源

据报道,7月5日,江西安萍乡市源区人民政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的led及半导体先进封装项目正式落户安源。

  https://www.alighting.cn/news/20200706/169330.htm2020/7/6 16:06:21

半导体封装业有望实现“弯道超车”

我国半导体封装业相比ic设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超

  https://www.alighting.cn/news/20120419/89649.htm2012/4/19 9:40:07

led封装技术发展的研究与展望

从中国led封装发展历程上看,有传统正装封装用led芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用led芯片和无引线覆晶封装用led芯片等几种结构,无引线覆晶led封装技术是未

  https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10

中国led企业 如何摆脱代工命运

摆脱代工命运,不仅仅是led芯片封装技术,还要提高外延片生长,mocvd设备制造等相应技术。从led产业链入手,合理的战略部署,大量的资金投入,有计划的组织和推进,都不是一个企

  https://www.alighting.cn/news/20101026/91399.htm2010/10/26 0:00:00

apt光组件助力led照明全面普及

随着led产业快速发展,上游芯片和元器件封装进入大规模生产,其产品将根据下游应用产品特性逐渐标准化,模组技术也会逐渐走向标准化,产业链上中下游整合发展加速,产品价值链将逐渐优化升

  https://www.alighting.cn/news/20150325/83756.htm2015/3/25 9:18:14

陶瓷封装在高功率led上的实际应用

在陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/news/201379/n997153548.htm2013/7/9 10:34:01

【alls视频】金鹏:led封装产品核心技术和细分领域

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37

cree最新推出高性能单芯片xlamp xm-l led

cree公司已经推出了一款新型单芯片led,采用高性能的紧凑型封装设计,封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计,如高隔间照明或道路照明。

  https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00

led封装工艺的最新发展和成果作概览

芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04

led封装工艺的最新发展和成果作概览

芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/news/2010412/V23367.htm2010/4/12 8:41:18

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