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新世纪光电blue ingan/gan led chip i3 (15x15)规格说明书

本文档为台湾新世纪blue ingan/gan led chip i3 (15x15)led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110729/127370.htm2011/7/29 14:12:29

新世纪光电green ingan/gan led chip i0 (15x15) 规格说明书

本文档为台湾新世纪green ingan/gan led chip i0 (15x15) led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110729/127371.htm2011/7/29 13:52:36

10w非隔离led驱动电源的设计

本文介绍了一款使用ti控制芯片 tps92210 设计的10w led驱动电源. tps92210特有的临界模式固定峰值电流控制功能,设计无须反馈,从而整个设计简单,器件少,成本

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/12/185347_93.htm2013/10/12 18:53:47

提高led外量子效率的研究进展

文章简述了提高外量子效率的集中有效途径,如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射出结构、激光剥离技术,纳米压印与su8胶相结合技术、光

  https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39

荧光粉(fluorescent materials)

在蓝色led和近紫外led等led元件中,为了获得白色光等led芯片本身发光色以外的光,需要使用荧光粉。为形成白色led而与蓝色led芯片组合使用的荧光粉包括,黄色荧光粉、黄色荧

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:48:42

led封装工艺的最新发展和成果作概览

芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04

浅谈高功率led封装之陶瓷封装基板

在led产业中,如果增加电流强度会使led发光量成比例增加,可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是led芯片发热所造成,因

  https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00

台积电推出led驱动器及cmos逻辑电路可集成于1枚芯片的bcd工艺

台湾台积电(tsmc)现已开始提供cmos逻辑电路及led驱动器可集成于1枚芯片的“bcd(bipolar,cmos,dmos)”工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20091221/128757.htm2009/12/21 0:00:00

《高效大功率led外延及芯片技术研讨会论文集》

本研讨会就外延及芯片技术的有关问题与国外知名企业的专家进行了直接对话,通过会议论文集可以深入了解世界先进工艺、技术进展,促进国内企业、研究机构的技术提升,从而推动我国有国际竞争

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12457.htm2007/2/8 16:02:11

高辉度4元系led芯片技术与制作方法

这些发光效率超越传统荧光灯、白热灯泡的led已经陆续商品化,同时还持续拓展市场规模与应用领域。接着本文要深入探讨广泛应用在各种领域的4元系algainp红光led芯片,高辉度技术

  https://www.alighting.cn/2011/11/11 10:39:48

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