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cqc 3130-2011普通照明用非定向自镇流led灯节能认证技术规范

本技术规范规定了普通照明用非定向自镇流led灯的技术要求、试验方法,其中包括产品的规格分类、光电性能要求、一般要求和安全要求、电磁兼容要求等。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/10145_88.htm2013/11/7 10:14:05

图书大厦照明系统设计方案

本照明设计书的设计原则是从建筑物的建筑功能出发,在满足照明质量要求的基础上,正确选择光源和灯具;既要合理经济,节约电能,又要保证安装和使用的安全可靠,同时也能保证建筑紧急状态

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/4/173826_18.htm2013/11/4 17:38:26

固态照明对大功率led封装要求

要。但对其封装也提出了新的要

  https://www.alighting.cn/2013/10/31 13:54:49

led应用于工业照明存在的问题及解决方案

目前,led工业照明产品在实际应用过程中仍存在一些问题,以管灯为例,首先是认证问题,传统荧光灯管直接替换为led灯管无3c认证要求,存在认证风险。其次是安全问题,现在的led灯

  https://www.alighting.cn/resource/20131029/125176.htm2013/10/29 15:23:34

led产业新趋势——led模组化封装

模组光源具有的众多优势,使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定,是一种针对性很强的光源结构,这一特点将会限制其在某些场合的应用。从人们对照明的要求来看,led模组光

  https://www.alighting.cn/resource/20131029/125178.htm2013/10/29 11:35:04

led芯片常用衬底材料选用比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

led封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(led)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有led封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂led封装材料、有机硅led封装材料的研究进展。

  https://www.alighting.cn/2013/10/25 14:10:01

led通用照明设计挑战的ac-dc电源设计方案

于总光效要求及散热限制的影响,即使是低功率应用能效也很重要;在许多情况下,较低功率也要求功率因数校正和谐波处理;在空间受限应用中,特别是替代灯泡应用时,对驱动功率密度的要求很高;总

  https://www.alighting.cn/2013/10/18 13:54:24

大功率led路灯光生物安全性的测试系统

b /t 20145—2006 《灯和灯系统的光生物安全》的要求,对实验结果作了详细分析,并对该灯具的危险类别做了判定划

  https://www.alighting.cn/resource/20131017/125217.htm2013/10/17 14:49:27

关键电源及led照明应用的设计挑战及解决方案

计算机、平板电视、适配器等关键电源应用及led照明应用面临更高能效要求,并为设计人员带来挑战。安森美半导体现有构建高能效电源及led照明应用的先进技术及产品,且是完整解决方案供应

  https://www.alighting.cn/resource/20131017/125218.htm2013/10/17 14:20:53

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