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大功led效特性分析与驱动方案设计

本文考察了大功led 量子效衰落问题的研究进展并检测和比较了当前市场不同产品的大功led性能,随着led 效电流特性的逐渐改善,其最高效所对应驱动电流开始超过额定电流。

  https://www.alighting.cn/2014/10/23 11:25:52

大功led照明技术设计与应用(一)

本书结合我国绿色照明工程计划及国内外大功led照明技术发展动态,全面系统地阐述了大功led的基础知识和大功led照明最新应用技术,深入浅出地阐述了led固体照明技术、大功

  https://www.alighting.cn/2013/12/30 14:31:45

大功led封装的散热分析

建立大功led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法

  https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11

大功led陶瓷封装技术研究

本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功led的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47

大功led有源温控系统的开发

本文针对大功led 驱动器散热的实际需要,提出并实现了一种led 有源温控系统的开发。并就系统的设计思想、结构特点和一些实施要点进行讨论,给出tec 制冷的原理,温度测量的方

  https://www.alighting.cn/resource/20130427/125662.htm2013/4/27 11:29:22

大功白光led道路照明探讨(ppt)

授就“大热背后的理性呼唤——2009年led应用产品成果与趋势”进行了精彩的演讲。   附件为杨正名教授有关“大功

  https://www.alighting.cn/resource/2009427/V832.htm2009/4/27 11:17:14

基于pptc的大功led照明设计分析

大功led照明解决方案的开发厂家目前遇到的最大设计挑战是散热设计和过热保 护,他们必须攻克led光源对热敏感性强的难题,因为热量过多或应用不当都会使led光源的性能大打折扣。理

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/31/10927_43.htm2012/3/31 10:09:27

prema pr4404大功led低压升压驱动

prema公司的pr4404是适用于0.5w/1w大功led的低压升压驱动器,能从单电池(1.2v/1.5v)提供高达150maled电流或从两节电池(2.4v/3.0v)提

  https://www.alighting.cn/resource/2008926/V611.htm2008/9/26 13:59:29

大功led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

大功白光led封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(led)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

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