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保护元件/led散热为2011年业绩成长动能

2成的led散热基板产品今年也期望有所贡献。因此,保护元件和led散热基板估将成为今年业绩成长动

  https://www.alighting.cn/news/20110216/116013.htm2011/2/16 13:35:10

3 个角度分析cob技术的led散热性能

本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用cob技术,直接将led芯片封装在铝基板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了led的结温,设计出一种基

  https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35

浅析led散热基板的技术发展趋势

换为热能。本文将以led散热基板的角度阐述led散热技术的发展趋

  https://www.alighting.cn/2012/8/27 16:03:27

led全彩显示屏的散热问题解决办法

led全彩显示屏灯壳散热依据功率大小及使用场所,会有不同的考量。高导热陶瓷的运用,灯壳散热的目的是降低led全彩显示屏芯片的工作温度,由于led芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散

  https://www.alighting.cn/news/20110728/90155.htm2011/7/28 9:27:44

散热技术可成led光衰“终结者”

任何光源都会有光衰,传统光源的光衰跟光源质量有关系,而led的光衰,除了光源质量以外,包括灯具的二次散热在内的热管理问题可以说起了最终的决定性作用。

  https://www.alighting.cn/news/2012112/n324445404.htm2012/11/2 11:26:31

【产品推荐】省封装成本的高功率led散热之陶瓷cob技术

led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

led照明:散热与导热孰轻孰重

在led 照明中,散热是头等重要的事情,可以把一切罪过都归咎散热问题,例如光衰、死光源,甚至死灯。然,我不这样认为,散热是一个笼统的概念,不仅仅是led 照明灯具中与外媒的热交

  https://www.alighting.cn/2014/3/26 9:38:39

为什麼要重视高亮度led的散热问题?

ledinside发佈新知识库文章《为什麼要重视高亮度led的散热问题?》

  https://www.alighting.cn/news/20080123/107484.htm2008/1/23 0:00:00

利用qfn封装解决led显示屏散热问题(图)

本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29

利用qfn封装解决led显示屏散热问题(图)

本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。

  https://www.alighting.cn/news/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29

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