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福建中科芯源k-cob新闻媒体交流会在中科院海西研究院(中科院物质结构所)举行，现场发布了具有世界领先水平的千瓦级led封装技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/141998.htm2016/7/19 9:29:08
帘，为广东技术师范学院高雪庆2017神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149912.htm2017/4/11 11:41:45
交融，为南京工业大学-高千千2018神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180321/155791.htm2018/3/21 13:46:07
多控小夜灯，为太原理工大学-刘步龙、高步云、高英辉、侯伟诺、平子杰2021神灯奖申报设计曙光奖产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20210227/170760.htm2021/2/27 17:23:33
vsh)宣布，推出采用超小尺寸microsmf esmp系列封装的首个新系列稳压二极管---plz系列，耗散功率达500mw。plz系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳
https://www.alighting.cn/pingce/20141118/121440.htm2014/11/18 9:59:07
3月22日，垂直结构led技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq：leds)，今天宣布推出ev-w系列白光led芯片的样品並开始投入量产，此系列产品将为led中游封
https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08
2014年3月19日，科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h led，该款led是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品，能够在小型封装体
https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24
隆达电子将发表光机整合cob – ”core”，以随插即用的设计概念，将机构整合于cob集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的
https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46
日前，鸿利光电(300219)主推小型表面贴装的s1系列 chip led封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸，s1系列led非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识
https://www.alighting.cn/pingce/20121026/122506.htm2012/10/26 9:50:34
欧司朗光电半导体推出全新 topled compact 5630，为 led 照明世界带来真正创新的产品。藉把成功的 topled 封装技术运用于背光照明应用的特殊需求，欧司朗光
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123149.htm2010/12/8 9:41:01
