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日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，在LED封装方面可以大幅提高工作的效率。
https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05
本文就cob封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来LED照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18
据悉，盛群半导体(holtek)新推出了8位高电流LED驱动a/d型mcu，型号分别为ht46r92、ht46r94。
https://www.alighting.cn/news/20080325/107123.htm2008/3/25 0:00:00
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率LED的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
台湾LED封装厂研晶光电(hplighting)在高功率LED产品有一定的成见度，日前发表了具备该公司创新专利结构的高功率smd金属专利基板LED产品，分别命名为「404
https://www.alighting.cn/news/20090601/92349.htm2009/6/1 0:00:00
LED(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触，现在很多LED灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片，可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm，厚度可选择，1.0mm
http://blog.alighting.cn/superdz/archive/2010/3/31/39206.html2010/3/31 17:06:00
年来，中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，国内LED封装企业的产能扩充较快。而2015年本土LED封装企业规模合计有望超过600亿。
https://www.alighting.cn/news/20150204/82482.htm2015/2/4 11:01:08
这篇很全面的LED封装技术介绍资料，是由陕西科技大学、电气与信息工程学院的王进军整理的，内容很丰富，推荐给大家，欢迎下载查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:18:32
德国欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors gmbh)发布了汽车红外线夜视系统(夜视仪及夜间监控摄像头等)使用的高功率红外LED“osta
https://www.alighting.cn/news/20070802/121103.htm2007/8/2 0:00:00
