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飞利浦：高功率LED在背光源的应用，“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”飞利浦lumiLEDs herb schle发表《高功率LED在背光源的应用》一文，与大家探讨高功
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/104751_29.htm2011/6/20 10:47:51
应力，减少钝化开裂、配线松动和导线断裂等不良缺陷；(2)开发多功能团型的环氧树脂，同时在环氧树脂中导入耐热和耐湿结构的化合物，使封装器件既具有高耐热性，又具有低吸水率和低的内应
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
4 LED户外照明开发及应用大会深圳站，将于2014年11月21日在深圳召
https://www.alighting.cn/news/2014113/n388866918.htm2014/11/3 12:52:08
本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
dialog半导体公司日前宣布推出两款用于高功率(可达90w)商用LED照明应用的新型驱动控制器--iw3629和iw3631。无频闪照明对避免眼睛疲劳非常重要，尤其是需要长时
https://www.alighting.cn/pingce/20160302/137506.htm2016/3/2 13:36:51
近年来随着LED照明的普及和LED显示屏应用领域的扩大，市场对LED封装技术也提出了新的要求，那么让我们来看看LED封装领域出现了哪些喜人的成就?
https://www.alighting.cn/resource/20140401/124711.htm2014/4/1 10:02:43
经过几轮磋商，台湾艾笛森光电有限公司决定斥资2000万美元在扬州市经济开发区内打造LED封装基地，7月11日，双方正式签约，这标志着扬州市的LED产业链得到了进一步延展。
https://www.alighting.cn/news/20060717/101867.htm2006/7/17 0:00:00
本文简要阐述了LED封装技术的9点发展趋势。
https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00
半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国LED封装产值达
https://www.alighting.cn/news/2010226/V22944.htm2010/2/26 10:34:31
