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采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LED)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
到目前为止，LED封装主要依赖于ic产业改装设备与材料，虽然它们能有效地降低LED成本、提高性能，但是无法满足LED设备的特定需求，因而限制了LED行业的发展。法国yol
https://www.alighting.cn/news/20110630/91007.htm2011/6/30 9:37:48
《LED封装形状对光照度的研究》研究目的：一、探讨LED与一般灯泡的发光差异。二、研究不同LED封装形状对其光线路径的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07
从中国LED封装发展历程上看，有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结构,无引线覆晶LED封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
近期LED电视行业危机和中国LED封装厂商的加入造成了行业产能过剩,产业整合预计能降低竞争并稳定价格下跌。中国在2014年和2015年期间便经历了这样的产业整合,不过,其对整个产
https://www.alighting.cn/news/20170209/147967.htm2017/2/9 10:09:27
为满足大功率LED封装的要求，国内大部分厂家在封装LED大功率时都依赖于进口封装胶，而很少使用国产产品。但是进口封装胶价格昂贵，导致市面上大功率LED封装成本偏高，直接影响到我国
https://www.alighting.cn/news/2011425/n462831607.htm2011/4/25 18:07:57
LEDinside发表知识库新文章：浅谈LED金属封装基板的应用优势。目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。
https://www.alighting.cn/news/20080619/93888.htm2008/6/19 0:00:00
本文针对芯片封装大功率LED照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
全彩LED显示屏是LED显示屏的一种，目前在市场各个领域都有其身影的出现，应用非常广泛。本文对全彩LED显示屏配套产品的选择进行探讨一下，以帮助行业用户更为全面的了解全彩LED显
https://www.alighting.cn/news/20141202/97234.htm2014/12/2 9:08:02
LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内LED晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
