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为了提高LED封装的散热性 实现亮度相当于100w白炽灯泡的LED灯泡，还需要与此不同的提高散热的对策。新型LED封装就是对策之一。
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21291.htm2009/10/22 21:11:42
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与LED具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
随着外延芯片技术提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的LED替代灯售价就能降到10美
https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25
随着LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的不断发展，对封装的要求也越来越高，一方面LED封装在兼顾发光角度、光色均匀性等方面时必须满足具有足够高的取光效率和光通量;另一方
https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58
随着LED应用面逐步扩大，产业前景看俏，不仅既有厂商持续积极扩产，同时吸引包括半导体及面板厂争相抢进，刺激LED检测设备需求成长。
https://www.alighting.cn/news/20080611/107695.htm2008/6/11 0:00:00
记者昨日获悉，由成都市经委牵头制订的《成都市2010年LED照明产品应用示范工程实施方案》，日前正式印发。根据该方案，包括9座桥梁光彩工程、部分道路、11座下穿隧道、成都华联商
https://www.alighting.cn/news/20100902/105191.htm2010/9/2 0:00:00
针对封装材料在使用中的缺陷，综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状，并介绍了LED 环氧树脂封装材料的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44
LED 的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/17025_76.htm2012/10/17 17:00:25
以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29
现在大部分的便携式电子产品，如移动电话、个人电子手帐、导航系统等，都拥有一个需要背光照明的小型lcd显示屏作为用户界面。人们用这些设备来观看高分辨率的相片、影片和上网浏览的时间
https://www.alighting.cn/resource/2008423/V15264.htm2008/4/23 13:26:45
