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及发光特性均等化。有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法,是改善晶片外形;改善led的发光效率具体方法是改善晶片结构;至於发光特性均匀化具体方法是le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
等化。有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命具体方法,是改善晶片外形、采用小型晶片;改善led的发光效率具体方法是改善晶片结构、?裼眯⌒途?片;至于发光特性均
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
d背光模组 侧入和直下混合式led背光模组的一个实施例:导光板201底部形成带有反射面202f的倒锥体阵列202,led封装设置在与每个倒锥体对应的位置,led封装发出的光被
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
额投资,而转向中下游的封装及应用。 ·厦门三安的优势市场在于显示方面,尽管最近有意进军大功率照明芯片研发,但是在金融危机的影响下,受资金及市场定位等因素影响下,已暂缓此研发计划。
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/13/96628.html2010/9/13 17:05:00
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