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富昌电子携手欧普司改造山西太原机场照明项目

近日,富昌电子照明事业部协助欧普司科技(北京)有限公司,采用 philips Lumileds 照明公司的 luxeon?亮绚 leds,共同研发并生产了led灯具,用以替换山

  https://www.alighting.cn/news/20120104/114086.htm2012/1/4 14:12:02

郭云平老师为“金手指奖”中国照明行业年度颁奖

能照明控制与环保节能》;philips Lumileds市场总监周学军的《led照明应用的现状和趋势》;以及广州市河东电子有限公司副总裁朱桑和南昌美霓光环境科技发展有限公司董事长韩起

  http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2012/1/4/260983.html2012/1/4 9:33:56

大功率led封装以及散热技术

t power chip led生产方式。) 美国Lumileds公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片(fcled)结构,具体做法为:第一步,在外延片顶部的p

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

改善散热结构提升白光led使用寿命

杂,有监于此美国 Lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商,相继开发高功率 led 用简易散热技术, citizen 在 2004 年开始样品出货的白

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21

改善散热结构提升白光led使用寿命

杂,有监于此美国 Lumileds 与日本 citizen 等照明设备、 led 封装厂商,相继开发高功率 led 用简易散热技术, citizen 在 2004 年开始样品出货的白

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15

led技术在照明领域的应用前景

构从事氮化镓基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有:日本的nichia;美国的Lumileds、gree;德国的osram等。这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258489.html2011/12/19 10:56:09

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年Lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

什么是中国led照明产业的核心问题?

其在中国的版图,如在佛山及绍兴建立照明应用及封装子公司,在上海、武汉及深圳等地设立研发机构等。   ·philip旗下的Lumileds则是利用philip在中国已有的品牌优势

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258431.html2011/12/19 10:46:47

全球led芯片品牌名单汇总

、上海蓝宝等。国外led芯片厂商:  cree,惠普(hp),日亚化学(nichia),丰田合成,大洋日酸,东芝、昭和电工(sdk),Lumileds,旭明(smiled

  http://blog.alighting.cn/wan/archive/2011/12/14/257862.html2011/12/14 11:51:55

盘点2011年led照明行业十大热点

展最后一天,暴雨倾城,却丝毫没有浇灭络绎不绝的参展商热情。本届广州照明展已成为全球照明行业第一大展会,包括日亚、丰田合成、科锐、飞利浦Lumileds、三星和欧司朗等所有国际led巨

  http://blog.alighting.cn/106643/archive/2011/11/18/254280.html2011/11/18 13:48:55

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