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燎原 led光效路灯——2016神灯奖申报产品

为广州燎原灯具发展有限公司2016神灯奖申报产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139178.htm2016/4/11 17:22:55

基伟:新的产业发展形势下,构建led产品的新优势

本资料来源于2014新世纪峰论坛,由技术分享嘉宾——来自杭州杭科光电股份有限公司 技术总监 基伟主讲的关于介绍《新的产业发展形势下,构建led产品的新优势》的资料,现在分

  https://www.alighting.cn/2014/6/16 11:19:00

方形超大功率投射灯 gp1c——2019神灯奖申报产品

方形超大功率投射灯 gp1c,为上海大峡谷光电科技有限公司2019神灯奖申报产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20190226/160499.htm2019/2/26 15:55:48

功率型线条灯 fl3——2020神灯奖申报产品

功率型线条灯 fl3,为广东云昭明光电科技有限公司2020神灯奖申报产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20200117/166267.htm2020/1/17 14:39:32

如何打造光效cob产品

本文除了阐述cob 的一些特点外,重点从基本原理上探讨如何提cob 的光效,寻求满足照明核心价值点的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/11309_71.htm2012/12/6 11:30:09

led倒装(flip chip)简介

会挡住部分光线,所以,这种正装led芯片的器件功率、出光效率和热性能均不可能是最优的。为了克服正装芯片的这些不足,lumileds公司发明了倒装芯片(flipchip)结构。在这种结

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

光亚展倒装成大热 先行企业占据技术优势

产品上看,此次广州国际照明展展出的产品更为丰富齐全,从衬底、芯片、封装、光源、成品灯具到电源驱动、led设备,产品涵盖了整个led产业链条;同时,白光led照明产品明显增多,球

  https://www.alighting.cn/news/20130624/111877.htm2013/6/24 9:50:17

2014年倒装芯片正在流行

学更容易匹配;三是散热功能的提升,使芯片的寿命得到了提升;四是抗静电能力的提升;五是为后续封装工艺发展打下基础。唐国庆进一步介绍称,三星led倒装芯片级封装产品lm131a主要是0.

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

亿光研发小型化功率led,即将问世

近期,led照明应用逐步扩大,照明需求看好,led封装龙头厂亿光研发超小尺寸的功率led c06系列产品。该公司预期功率led营收在2008年将大幅成长200%,下半年起将陆

  https://www.alighting.cn/news/20080625/93633.htm2008/6/25 0:00:00

全球五大制造商讨论功率leds的发展

在最近的leds讨论会上,主要制造商们描述他们的功率leds产品的发展进程五大led制造商如cree,lumileds, nichia, osram opto和toyod

  https://www.alighting.cn/news/20050328/101016.htm2005/3/28 0:00:00

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