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日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的led照明产品，一共有4个系列，多达29种类，产品项目则是62项，属于年度重要产品的发表。
https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33
全球领先的led供应商首尔半导体1月19日宣布正式推出高亮度z-power led z系列新品z7和z6。此次上市的z6和z7系列产品目前已开始向客户提供样品，并计划于今年2月份开
https://www.alighting.cn/pingce/20110123/123088.htm2011/1/23 11:43:19
艾比森c30窗帘屏，采用轻、薄、透的设计理念，独特的设计结构，使得该屏的拆装和维护都非常便捷，可有效节省劳力成本和运输成本。c30窗帘屏所采用的高品质的SMD技术，和独特的硬件系
https://www.alighting.cn/pingce/2011119/n515730146.htm2011/1/19 13:28:09
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
lumex 公司宣佈在全球推出表面组装型 quasarbrite 0404 rgb 色彩模式 led。quasarbrite 0404 rgb led 尺寸紧凑小巧，仅为 1.0m
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123099.htm2011/1/13 15:37:30
本篇介绍台湾封装厂：创巨光的多芯片cob-led封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
最近，三星电子在“2011 international ces”开幕前举办的新闻发布会“ces unveiled”上，展示了55寸面板采用侧边出光型的led背光新款液晶面板。
https://www.alighting.cn/pingce/20110111/123107.htm2011/1/11 10:31:12
endicott research group (erg)公司日前推出新的led驱动封装配置，可实现与现有的ccfl逆变器兼容。erg公司凭借其在lcd背光电源领域拥有的30多
https://www.alighting.cn/pingce/20101221/123125.htm2010/12/21 10:46:47
日前，vishay宣布，推出采用两种分装版本的新款表面贴装白光ledvlmw321xx led和vlmw322xx led。为了与类似器件保持大范围的引脚兼容，vlmw321xx
https://www.alighting.cn/pingce/20101217/123129.htm2010/12/17 14:06:03
欧司朗光电半导体推出全新 topled compact 5630，为 led 照明世界带来真正创新的产品。藉把成功的 topled 封装技术运用于背光照明应用的特殊需求，欧司朗光
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123149.htm2010/12/8 9:41:01
