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碳化硅(SiC)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
近日，从事gan外延基板开发及销售等业务的风险企业powdec，公开开发表了利用gan类半导体的肖特基势垒二极管(sbd)，预估2012年前量产。
https://www.alighting.cn/pingce/20101206/123155.htm2010/12/6 9:26:47
gan基板主要有两大效果。一是(3)通过为led芯片加载大电流密度，大幅提高亮度。二是(4)确保高显色指数，实现眩光少、保护眼睛的光。
https://www.alighting.cn/news/20140701/97428.htm2014/7/1 9:44:39
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
和夏俊峰的终结铝基板 市场上购买hpled时往往会问是带基板还是不带基板，其目的无非是单颗hpled在采用时是固定铝基板还是固定hpled。至今也还是不太明白公模的par16口
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/2/28/2501.html2009/2/28 20:40:00
随着智能手机和数码相机的录像、录音功能的搭载，以及小型笔记本电脑的无风扇设计等的电子设备多功能化发展及无噪声化发展，之前并不突出的由于电容器振动所产生的“啸叫※1”问题成为设计的主
https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:51:30
全球最大光电板厂志超科技(8213)，上半年合併营收达新台币75.83亿元，营业毛利14.86亿元，毛利率19.59%，年增18.03%，营业净利9.01亿元，税前盈餘9.45亿元
https://www.alighting.cn/news/20100909/96510.htm2010/9/9 0:00:00
随着ledtv及照明市场需求起飞，蓝宝石基板的需求也水涨船高。蓝宝石基板占led成本高达两成，可说是led供应链中成本最高的材料。自2009年开始，led背光电视渗透率窜升三
https://www.alighting.cn/news/20110718/90274.htm2011/7/18 11:44:25
台湾led陶瓷基板厂商同欣电（6271），日前受惠于美国led大厂cree持续推出led照明产品带来的订单，该公司的主力产品薄膜陶瓷基板出货量，呈现大幅成长的现象。
https://www.alighting.cn/news/20100531/95467.htm2010/5/31 0:00:00
