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同91％a12o3的性能进行比较(表3)。 从表3可以看出：①从光谱应用范围来说，两者都能满足电路的光学要求；②k9玻璃与91％a12o3间的绝对线性热胀系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00
进。 led散热的原理与结构 高功率的led，所输入能源只有20%转化成光，其余的都以热的形态消耗掉，若这些热能未能及时的排出外界，那么led的寿命就会因此大打折扣。那么led的热能是如
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00
键。除此之外，不仅因为热现象会对环氧树脂产生变化，甚至短波长也会对环氧树脂造成问题，这是因为白光led发光光谱中，也包含短波长光线，而环氧树脂却相当容易受白光led中的短波长光线破
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
屏的设计中，热设计应引起足够的重视，否则效
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133876.html2011/2/19 23:36:00
0lm/w的发光效率。例如在白光led覆晶封装的部分，由于发光层很接近封装的附近，发光层的光向外部散出时，因此电极不会被遮蔽的优点，但缺点就是所产生的热不容易消散。而并非进行芯片表面改
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
前言：过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。上述
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133872.html2011/2/19 23:35:00
成 本 —寿命 影响寿命的因素包括芯片、荧光粉、加工工艺、工作点设定和环境温度等等。 降低pn结到基板的热阻，设计良好的散热条件十分关键。 —光效 影响
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
d的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
光层的光向外部散出时，电极不会被遮蔽，但缺点就是所产生的热不容易消散。 并非进行芯片表面改善后，再加上增加芯片面积就绝对可以迅速提升亮度，因为当光从芯片内部向外扩散射时，芯片中这
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
式：1倍, 1.5倍和 2倍。quad-modetm架构增加了第四种工作模式—1.33倍。1.33倍工作模式让输出的升压电压尽可能的小，这就极大地降低了器件的无用功耗和随之而来的热损
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133845.html2011/2/19 23:27:00
