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求增加，pcb之材料散热能力有限，使其无法应用于其高 功率产品，为了改善高功率led散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板（mcpcb），利 用金属材料散热特性较佳的特色，已达到
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
（中国之光网讯）2012年8月8日，作为国际领先照明专家的欧司朗德国股份有限公司在无锡新区举行了中国无锡led封装厂奠基仪式，此举标志着10万平方米的无锡新工厂开始建设。同
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/8/16/286268.html2012/8/16 16:13:13
台湾股市led族群此波修正幅度高达20％左右，在第三季度营收普遍可望创下新高，20日led族群中，由封装大厂亿光（2393）以及芯片大厂晶电（2448）双双登上涨停板激励，类股合
https://www.alighting.cn/news/20070821/96634.htm2007/8/21 0:00:00
在csp被一片唱好之际，近日首尔半导体高调宣布，其wicop产品号称突破了目前常说的csp限制,真正实现无封装led，这些消息无不让人振奋。传统半导体已发展成熟的技术正慢慢渗
https://www.alighting.cn/special/20151105/2015/11/12 14:07:26
其散热效果不如垂直和倒装结构，且封装过程需要金线实现电连接，比较适用于中小功率芯片封装，常用于室内照明灯管、吸顶灯等灯
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
星弧stararc反应离子刻蚀技术在芯片制作过程中的应用、星弧stararc等离子体清洗技术在led封装工艺中的应用。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/2/151528_90.htm2012/3/2 15:15:28
2014年6月9日~12日，晶瑞光电携大功率led陶瓷封装产品首次亮相全球最大规模的广州国际照明展览会。
https://www.alighting.cn/news/20140623/108697.htm2014/6/23 13:41:50
