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l bonding），将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设
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http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
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http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
温范围和显色指数；封装基板上还集成了温度传感芯片来实时探测封装基板的温度，实现对大功率led芯片结温的间接监控，当结温超过系统预设的温度时，系统可以自动调节散热系统的散热途径或降
http://blog.alighting.cn/bolunteled/archive/2010/7/22/57141.html2010/7/22 14:37:00
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/7/28/58333.html2010/7/28 15:51:00
糕 轴向弯曲 差 径向扭曲 糟糕 点评 日光灯管发展的初级阶段产物，非常具有代表意义，缺点显而易见，散热仅仅靠铝基
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