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2011年5月份LED行业分析报告

LED整个工艺流程中,外延片的设计和生长、芯片的设计和电极的制、以及大功率LED封装是技术难度较高的环节。LED产业链需要的生产备种类繁多,集中在衬底制备、外延片和芯片制造以

  https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17

LED行业热点技术分析

随着LED照明市场起飞,加上背光用LED规格的改变,中功率市场一跃而成2013年LED产业主流规格,产值首度超越高功率市场,emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成

  https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57

半导体照明灯具及光学系统

《半导体照明灯具及光学系统》介绍传统灯具长期以白炽灯、荧光灯光源为参照物来决定灯具的光学和形状的标准,因此LED灯具系统应考虑摒弃传统灯具加上LED发光模块的组装方式,充分考虑

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/24/15225_52.htm2011/5/24 15:02:25

行业寒冬来临 LED企业排队上会

LED照明企业勤上光电于11月25日在深交所挂牌上市后,昨日,聚飞光电第二次上会。12月14日,以LED光源器件封装LED照明产品为主业的万润科技将过会审核。两天之后的16

  https://www.alighting.cn/news/20111214/89566.htm2011/12/14 10:16:46

不服亿光胜诉?日亚化拟提行政救济

针对LED台湾封装大厂亿光(everlight)日前于2016年8月10日新闻稿中表示:台湾智慧财产局于2016年7月28日就亿光于2011年间针对日亚化(nichia)拥有的台

  https://www.alighting.cn/news/20160812/142809.htm2016/8/12 9:38:01

台华兴电子转耕大陆LED模组市场 助毛利率提升

LED封装厂华兴电子主要以低温照明产品耕耘欧美市场,而在中国大陆则主打LED封装元件。

  https://www.alighting.cn/news/20131128/98280.htm2013/11/28 10:40:28

ac-LED设备供应商lynk labs又获得两项专利

新获ac-LED专利技术涵盖了用于芯片、封装、驱动方法和照明系统的ac-LED和ac-oLED。ac-LED和ac-oLED设备包含了使用各种驱动方法的高压、低压、高频和低频交

  https://www.alighting.cn/news/20111130/114176.htm2011/11/30 9:19:20

LED生产工艺及封装技术(生产步骤)

压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机

  https://www.alighting.cn/resource/200727/V8669.htm2007/2/7 14:57:44

LED生产工艺及封装技术(生产步骤)

压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机

  https://www.alighting.cn/news/200727/V8669.htm2007/2/7 14:57:44

tcl、瑞丰、璨圆共同斥资2亿元成立合资LED公司

16日晚,瑞丰光电公告透露,tcl集团、瑞丰光电与台湾“璨圆光电”的全资子公司“裕星企业”将共同斥资2亿元,在广东省惠州市仲恺高新技术开发区成立合资的LED公司。

  https://www.alighting.cn/news/20130717/111962.htm2013/7/17 9:38:31

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