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fliP chiP led(倒装芯片)简介

P chiP的电流密度。同时这种结构还可以将Pn结的热量直接通过金属凸点导给热导系数高的硅衬底(为145w/mk),散热效果更优;而且在Pn 结与P电极之间增加了一个反光层,又消

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

背光源(backlight)的起源发展及分类

上 100,000 寿命长、低发热 亮度稍低线状光源 ccfl(冷阴极荧光管) 红、绿、蓝及其混合色 1.0~10.0 25,000 亮度高、寿命长逆变器驱动电压高hcfl(热阴极荧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229972.html2011/7/17 23:42:00

led生产过程中的湿度控制

求的。当然由于包装袋的原因我们对产品的干燥可以使用去湿或烘焙两种方法。1、室温去湿。使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°c±5°c、湿度低于10%rh的干燥箱,放置5倍的空

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00

太阳能led路灯的工作原理

m 灯杆底部外径 = 168mm如图3,焊缝所在面即灯杆破坏面。灯杆破坏面抵抗矩w 的计算点P到灯杆受到的电池板作用荷载f作用线的距离为Pq = [5000+(168+6)/tan1

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229966.html2011/7/17 23:39:00

led封装对光通量的强化原理

面的gaas使P-n接面散发出的光有一半被遮挡吸收,造成光能的浪费,因此改用透明的gaP材料来做基板。又如日本日亚化学工业(nichia)在gan的led中,将P型电极(P tyPe)部

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

功率型led的封装技术

2 ,电流可达600ma。目前主要提供0.25×0.25mm2 及1×1 mm2 规格产品,其功耗为1.5w。主要用于机场照明系统、室内外照明、汽车指示灯及建筑物显示器等。多芯片组合封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

led隧道照明灯具的节能分析

以洞外亮度4000 cd/m2 时为基准。40001404214100300010531.510.5752000702175010003510.5/25从上表可以看出,洞外亮度对隧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229953.html2011/7/17 23:33:00

led用yag:ce3+荧光粉的研制

荧光粉早在20世纪60年代就已被研制出来,并且被应用于阴极射线飞点扫描管中(阴极射线荧光粉的牌号为P46),它主要是利用该荧光粉的超短余辉(0.1μsec)特性和亮度特性。后

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229954.html2011/7/17 23:33:00

inn材料的电学特性

v,但也有人认为inn的带隙也许比这个值稍大一些:1.25–1.30 ev 。持较大带隙观点的认为带隙为0.6-0.7ev的这些样品中也许含有深的缺陷能级,认为inn中存在深能级缺

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229952.html2011/7/17 23:30:00

外延生长技术概述

度适合。?ゼbr②可获得电导率高的P型和n型材料。③可获得完整性好的优质晶体。④发光复合几率大。外延技术与设备是外延片制造技术的关键所在,金属有机物化学气相淀

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229947.html2011/7/17 23:29:00

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