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led外延的衬底材料有哪些

好,在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀;• [4]热学性能好,包括导热性好和热失配度小;• [5]导电性好,能制成上下结构;• [6]光学性能好,制作的器件所发出的光被衬底吸收

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00

led的封装技术

法简单地将分立器件的封装用于led。led的核心发光部分是由P型和n型半导体构成的Pn结管芯,当注入Pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但Pn结

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

发光二极管封装结构及技术

及 技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。led的核心发光部分是由P型和n型半导体构成的Pn结管芯,当注入Pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外 光或

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

led恒流驱动与不同控制模式的比较

流密度,其响应速度很快,但回路增益仍受到限制,目前成本相对较高。因此其在led恒流驱动上的应用仍需进一步研究。5、 fPwm(强制的脉宽调制)是一种恒流输出为基础的控制方式,它的工

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230148.html2011/7/19 0:10:00

发光二极管封装结构及技术

及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由P型和n型半导体构成的Pn结管芯,当注入Pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00

led的多种形式封装结构及技术

及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。  led的核心发光部分是由P型和n型半导体构成的Pn结管芯,当注入Pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

led封装结构及其技术

求,无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由P型和n型半导体构成的Pn结管芯,当注入Pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

照明的基础知识

度,那么有如下式子:亮度等于照度乘以反射率。在同一房间同一位置一块白布和一块黑布的照度是相同的,而亮度是不同的。 5、 光 效 (luminous efficacy o

  http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/8/5/231893.html2011/8/5 14:34:00

什么是设计心理学(五)

知到的环境,行为永远是他心理空间的一个功能,反之,生活空间又是人和环境相互作用的产物。 勒温认为,行为是个人和环境组成的,并提出人类行为一个著名的公式b=f(P•e),即人的行

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