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led光源介绍

前国际上出现大晶片led,晶片面积达40mil。其发光过程包括部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262595.html2012/1/29 0:32:32

led光源介绍

前国际上出现大晶片led,晶片面积达40mil。其发光过程包括部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中,当电子经过该晶片时,

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271697.html2012/4/10 23:22:48

未来十年荧光灯技术发展趋势(2010年发布)

凑化。近年来,世界上许多国家提出了淘汰白炽灯的时间表,进一步推动了荧光灯的紧凑化,除了他的阴极紧凑型,tl的冷阴极螺旋灯也进入了普通照明。  (3)基色稀土荧光粉的应用提高了光

  http://blog.alighting.cn/daode_ning/archive/2012/8/7/284701.html2012/8/7 17:31:03

2012年led产业大事件年终盘点

乐。是对年末的最终回顾也是对新一年的激励。led照明行业2012年可谓是跌宕起伏,从国家的“十二五”规划,到因政策补贴引发的投资,再到资产过亿的led企业愿景光电子倒闭,雷士照

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2013/1/10/307011.html2013/1/10 14:37:09

2048像素led平板显示器件的封装

λ)的白光透光率(τ)为:λ=400~600nm(λ≠600)时,τ≤10%;λ=600~720nm时,τ≥80%。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有:①使混合电路的元器

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233022.html2011/8/19 23:23:00

2048像素led平板显示器件的封装

λ)的白光透光率(τ)为:λ=400~600nm(λ≠600)时,τ≤10%;λ=600~720nm时,τ≥80%。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有:①使混合电路的元器

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258549.html2011/12/19 10:59:12

2048像素led平板显示器件的封装

λ)的白光透光率(τ)为:λ=400~600nm(λ≠600)时,τ≤10%;λ=600~720nm时,τ≥80%。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有:①使混合电路的元器

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33

2048像素led平板显示器件的封装

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262691.html2012/1/29 0:38:09

2048像素led平板显示器件的封装

λ)的白光透光率(τ)为:λ=400~600nm(λ≠600)时,τ≤10%;λ=600~720nm时,τ≥80%。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有:①使混合电路的元器

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271793.html2012/4/10 23:36:29

2048像素led平板显示器件的封装

λ)的白光透光率(τ)为:λ=400~600nm(λ≠600)时,τ≤10%;λ=600~720nm时,τ≥80%。2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有:①使混合电路的元器

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