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常见led封装使用要素

一、led引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。  3.支架成形必须在焊接前完成。  4.支架成形需保证引脚和间距与线路板

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304274.html2012/12/17 19:35:12

cct高压贴片电容

规格led灯常用高压贴片和大容量贴片电容高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用)规格主要有:102/1kv1206封装222/1kv1206封装472/

  http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227827.html2011/6/27 10:25:00

负离子发生器低内阻专用1206-104k高压贴片电容

规格led灯常用高压贴片和大容量贴片电容高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用)规格主要有:102/1kv1206封装222/1kv1206封装472/

  http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227828.html2011/6/27 10:26:00

模块电源专用-高压贴片电容2220/10v/100uf

规格led灯常用高压贴片和大容量贴片电容高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(led电源专用)规格主要有:102/1kv1206封装222/1kv1206封装472/

  http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227829.html2011/6/27 10:27:00

芯片级led照明整体解决方案发布会深圳站明日举行

据悉,此次推出的“芯片级led照明整体解决方案”,能在led芯片制成工艺中,通过新型晶片级工艺,完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节,使led最终封装体积缩小,性能更

  https://www.alighting.cn/news/2013311/n143149545.htm2013/3/11 15:28:25

led组装中静电的产生与防护

静电就是物体表面存在过剩或不足的静电荷,它是一种电能。

  https://www.alighting.cn/resource/2009625/V20041.htm2009/6/25 9:51:02

倒装技术支持的led多芯片模组

在2007led最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,晶科电子(广州)有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案,发表了精彩的演讲。详细内容请下载

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17

半导体照明器件发展现状及最新应用案例

由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26

两韩企led国际市场鏖战

韩国lg集团正积极寻找台湾合作伙伴,与三星公司竞争led国际市场.

  https://www.alighting.cn/news/2010816/V24757.htm2010/8/16 10:58:32

平面到立体的微型led台灯

  https://www.alighting.cn/resource/20101117/129085.htm2010/11/17 0:00:00

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