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led光电参数定义及其详解

led 的实质性结构是半导体Pn 结,核心部分由P 型半导体和n 型半导体组成的晶片,在P 型半导体和n 型半导体之间有一个过渡层,称为Pn 结。其发光原理可以用Pn 结的能带结

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/10/101123_26.htm2014/7/10 10:11:23

库柏照明推出采用扎嘎认证模块化的led筒灯光引擎

在市场中占据一席之地。库珀称他的iris照明系统是首个扎嘎认证的灯具P3led定向筒灯系列,采用符合扎嘎参考书3中定义的独立控制装置射灯光引擎设计。库柏照明iris P3led筒灯 

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/6/6/277821.html2012/6/6 12:22:42

led的发展及其市场前景

 1962年.在美国通用电气公司工作的holonyak博士用gaasP化合物半导体材料研制出可商品化的led,发光效率仅为0.1lm/w。 1968年 monsanto和hP公司于正式批

  http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8187.html2007/11/26 19:28:00

美国cree xPe led

e系列:xre系列为1-3w通用,以下光通量为350ma下数据,700ma光通量是350ma的1.65倍。最大电流可达到1000ma。视角为90度。 型号

  http://blog.alighting.cn/sscp7led/archive/2010/9/20/98473.html2010/9/20 20:12:00

三种led衬底材料的比较

这种情况下无法制作垂直结构的器件;通常只在外延层上表面制作n型和P型电极(如图1所示)。在上表面制作两个电极,造成了有效发光面积减少,同时增加了器件制造中的光刻和刻蚀工艺过程,结果

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00

led显示屏发展历程

分迅速,现已达到常规材料如gaa1as、gaasP、gaP不可能达到的性能水平。1991年日本东芝公司和美国hP公司研制成ingaa1P 620nm橙色超高亮度led,1992

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179845.html2011/5/20 0:21:00

三种led衬底材料的比较

体,常温下的电阻率大于1011ω?;cm,在这种情况下无法制作垂直结构的器件;通常只在外延层上表面制作n型和P型电极(如图1所示)。在上表面制作两个电极,造成了有效发光面积减少,同

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00

led封装对光通量的强化原理

般而言,hb led多指8lm/w(每瓦8流明)以上的发光效率。附注2:一般而言,hP led多指用电1w(瓦)以上,功耗瓦数以顺向导通电压乘以顺向导通电流(vf×i

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

[原创]原装美国ast4000压力传感器

力高达60000Psig(4000bar),可以满足发动机制造商新的要求。主要参数:精度: +/-0.25% bfsl稳定性(1年):+/-0.25%fs(典型值)压力周期: 10

  http://blog.alighting.cn/automt/archive/2011/2/23/135071.html2011/2/23 9:05:00

丁超

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  http://blog.alighting.cn/AB123456/2008/11/13 10:25:43

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