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设车辆时速为125公里/小时，即35米/秒时，白炽灯的热启动时间约为250毫秒，而反应迅速的led可提早约8米距离发出刹车警告，从而有效避免汽车相撞。指示灯也是如此。 4
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133830.html2011/2/19 23:19:00
率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
路需要较高的额定电流。 3. 共阳极并联与共阴极并联 led导通电压之间的差异会导致电流参差。通过使用最小数量具有匹配特性(电特性、热特性和使用寿命)的led可以避
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133818.html2011/2/19 23:13:00
限工作温度范围以外，任何ic的寿命都会缩短。当芯片的结温超过特定值后，就会彻底损坏。lumileds luxeon大功率led模组由于是在热增强型基底上制造的，因而发热会少一些。这
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133814.html2011/2/19 23:12:00
物料品质的控制。公司有一整套物料检查的先进设备，可以帮助我们严格地控制原物料。我们全彩屏led产品上，都是使用具有高导热、导电性能的优质铜支架，这样可以大大地降低led的热阻。另
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133804.html2011/2/19 23:06:00
计led产品时最需要考虑led结温度。如果表面温度很低，热量未散出，结温度超过合理值，很显然这产品设计是很失败!反过来，led产品设计的散热热阻很小，结温度保持在合理范围内，产品外
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/2/18/133483.html2011/2/18 17:34:00
盈连接并提高散热鳍片与散热器底部的连接面积，来减小接触热阻，该工艺的接触热阻非常不错，该工艺已经被不少日系厂商所采用。 8、折叶(fold fin)技术： fol
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
续接合，适合做高厚长比的散热片，且因鳍片为一体成型，有利于热传导之连续性，鳍片厚度仅有0.1mm，可大大降低材料的需求，并在散热片容许重量内得到最大热传面积。为达到大量生产，并克
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00
0 w/m.k 左右，具有良好的散热效果，但是以 aa1070 铝料来压铸存在着一些如下 所述之问题： (1)压铸时表面流纹及氧化渣过多，会降低热传效果。 (2)冷却
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00
