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旭明推出c35 led系列产品 具优异色温控制技术

片。c35产品拥有优异色温控制技术、低热、及特殊的光学设计(解决黄晕及适用市场上反射镜相配

  https://www.alighting.cn/pingce/20120727/122353.htm2012/7/27 10:02:54

制作半导体灯的关键技术:led的驱动

发光二极管-led,是一种用半导体材料制作的发光器件。近年来,发光二极管技术取得了突破性的进展,、白光发光二极管的出现和发光管光效的大幅度提高,使其应用范围由指示灯向普通照明领

  https://www.alighting.cn/resource/2007830/V12754.htm2007/8/30 13:25:22

制作半导体灯的关键技术:led的驱动

发光二极管-led,是一种用半导体材料制作的发光器件。近年来,发光二极管技术取得了突破性的进展,、白光发光二极管的出现和发光管光效的大幅度提高,使其应用范围由指示灯向普通照明领

  https://www.alighting.cn/news/2007830/V12754.htm2007/8/30 13:25:22

受惠技术和终端需求 mocvd明年突破2500台

随着宝石基板型led技术成熟,加上其成为led背光源的主流。所以随着大尺寸面板背光源应用需求不断增加,使得厂商开始于2010年大举切入宝石基板型的绿光led外延市场。

  https://www.alighting.cn/news/20100827/103093.htm2010/8/27 10:40:51

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

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