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1国展建博会)已于2011年3月在北京即将开幕。展会启用中国国际展览中心新馆W1、W2、W3、W4、e1、e2、e3、号展馆，展会规模为120000平方米，展位数量达10000余
http://blog.alighting.cn/bjzhan2011/archive/2010/5/31/47237.html2010/5/31 23:32:00
构的led晶片到渖接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2W的电力时，led晶片的接合温度比渖接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
o semiconductors gmb实验结果证实，上述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W，大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2W的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
W的有功功率了；若功率因数为0.9,则能供出90kW的有功功率，可见提高功率因数很有意义。 2）输电线路由于无功电流存在，增加了输电线路损耗。例如功率因数为0.7,要供出70kW的有
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143435.html2011/3/17 21:57:00
片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2W的电力时,led晶片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500c,接合温度顶
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261336.html2012/1/8 20:19:23
国osramoptosemiconductorsgmb实验结果证实，上述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W，大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2W的电力时，led芯片的接合温度比焊
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50
．绿色光源的舞台功能灯具介绍（1） Wtsg-led-10*19 led数字化光束灯（190W）采用业内领先的10 W rgbW四合一led芯片，配备40 mm大直径带有微透镜阵
http://blog.alighting.cn/199705/archive/2014/4/26/350851.html2014/4/26 16:07:17
牌和外资厂打压。三、大功率led封装技术的回顾1、产品形式：传统直插式仿食人鱼式铝基板式(mcpcb)to封装贴片式(smd)emitter式特殊应用封装2、输入功率：0.5W→1W
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00
谢！产品名称：恒温恒湿机 产品型号：zb-th-120z一、恒温恒湿机的产品尺寸： 工作室尺寸:50×60×40cm（W×h×d） 外箱尺寸:约130×173×115cm（W×h×d）
http://blog.alighting.cn/jxzbyqsb/archive/2009/7/21/4630.html2009/7/21 15:14:00
