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大功率LED的热量分析与设计

能和膨胀系数要连续匹配。避免导热通道中产生散热瓶颈或因封装物质的膨胀或收缩产生的形变应力,使欧姆接触、固晶界面的位移增大,造成LED开路和突然失效。  目前测量半导体器件工作温度及热

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00

LED电子显示屏的发光材料介绍

由若干晶片构成发光矩阵,用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动,容易构成高密度的显示屏,多用于户内显示屏。③贴片式LED发光灯(或称smdLED 就是LED发光灯的贴焊形式的封

  http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2012/12/24/305238.html2012/12/24 11:53:29

韩厂现代数码于中国市场推出LED背光lcd 「s920e」、「s222e」

现代数码(hyundai multicav)计画于2008年3月在中国大陆推出2款LED背光液晶显示器,分别是19英寸的s920e和22英寸的s222e。s920e和s222e采

  https://www.alighting.cn/news/20071214/93907.htm2007/12/14 0:00:00

第二十七届全国照明电器材料暨LED配件大会9月19日—21日于江门举行

为新型光源生产企业提供市场动态和信息,中国照明电器协会将于2011年9月在广东省江门市召开“第二十七届全国照明电器材料暨LED配件大会”,同期还将举办“2011年全国新光源技术

  https://www.alighting.cn/news/20110820/109220.htm2011/8/20 15:52:21

LED设备与挑检台厂旺硅、万润、久元2010年q2营收佳

台湾LED设备与挑检代工厂旺硅(6223)、万润(6187)、久元(6291)2010年q2业绩佳。旺硅(6223)6月营收达新台币2.84亿,2010年q2营收8.35亿元,季

  https://www.alighting.cn/news/20100712/116463.htm2010/7/12 0:00:00

2013年全球LED市场五大亮点

较2012年成长12%。在产业动态方面,由于整体LED产业供过于求现况短期内仍无法解决,因此各家LED厂商将纷纷寻求新的应用与策略结盟来确保订单与提高获利空间。  2013年LED封装成

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/20/308110.html2013/1/20 14:13:51

2013年全球LED市场五大亮点

较2012年成长12%。在产业动态方面,由于整体LED产业供过于求现况短期内仍无法解决,因此各家LED厂商将纷纷寻求新的应用与策略结盟来确保订单与提高获利空间。  2013年LED封装成

  http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315032.html2013/4/21 11:52:34

雷曼光电cob显示技术材料研究取得突破性进展

众所周知,cob显示技术中的涂覆封装新材料是cob显示的几大核心技术之一,本项目取得的突破性进展,为雷曼光电更新一代cob显示产品的如期推出,奠定了良好的技术基础。

  https://www.alighting.cn/news/20190104/159740.htm2019/1/4 9:37:46

飞兆半导体发表适用于高频率整合升压转换器「fan5336」

美国飞兆半导体(fairchild semiconductor)推出新型高频率集成升压转换器「fan5336」。fan5336的体积比常用的sot封装器件更小,却能提供更多的功

  https://www.alighting.cn/news/20071212/92396.htm2007/12/12 0:00:00

雷曼光电开发体育传媒领域 年中财报喜庆

明产品销售收入同比增长1125万元,封装器件产品销售收入同比减少1004万

  https://www.alighting.cn/news/20140804/110806.htm2014/8/4 9:27:28

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