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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响4

值可达到80,而黄色荧光粉c封装出的led 显色指数最大值可达到85。其光谱能量分布图分别如图1、2、3所示: 图5-1 红色荧光粉激发光谱能量分布图 图5-2 绿色荧光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127053.html2011/1/12 16:48:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响5

5-3 黄色荧光粉激发光谱能量分布图   (2)两种荧光粉的荧光胶封装   两种荧光粉的封装,本文试验采用了两种荧光胶分层封装和两种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

2 光通量衰减 5%/1000h ≤5%/1000h 表2-1 项目研究的预期关键技术目标   ( 2 ) 方案设计:   甄选物料   晶片:发光颜色,发光波

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00

led封装工艺常见异常浅析5

下的速度加快,因此相信其气泡会有根本的改善。   三、 ir   反向漏电流ir:在限定条件下反向漏电流,为二极管的基本特性,按led以前的常规规定,指反向电压在5v时的反向漏电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析2

高,这是导致这批次角度相对上批次角度偏低的一个因素。   3. 验证是否为模条lens的r角发生变化,导致角度偏低.   3.1 拿上批次一颗角度为106度的仔做标准,在投影仪

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析3

次和上批次各10pcs仔进行打磨,测试其支架深度和晶片高度,发现两者相差不大。   结论:从数据来看,此次支架深度和晶片高度对角度的影响很小,可排除。   (4) 总结   

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led封装工艺常见异常浅析4

(以下提供一份分析报告供大家参考)   (******型号)气泡不良分析改善报告   (1) 问题点:   生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡,不良比例为5

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离模剂使用量对led产品的影响3

4. 实验结论:   4.1离模剂的使用量过多对产品的角度,波长,电压基本无影响,但亮度有2%~5%差别;   4.2离模剂的使用量对产品的外观有很大影响: 4.2.1离模

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led封装工艺常见异常浅析1

d的发光角度是一个很重要的光学参数,特别是在要求比较高的显示屏领域,单颗的角度一般要控制在±5°以内,而且rgb三种颜色的的发光角度尽量一致,最好不要相差8°以上,这都要求我们

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简述大功率led在号志中的应用

小,照度不够,因此仅能作为信号使用而不能起到工作照明作用。   由于led的光效提高到与白炽相近,并且增加了颜色的变化范围,使其具有了成为号志光源的基础,而其响应时间短、发热

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