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流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
色有发光二极管。作为一种新的光源,近年来各大公司和研究机构对led的研究方兴未艾,使其光效得以大 大提高,lumiled公司目前已研发并生产出光效达到90lm/w的白色led,已
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229900.html2011/7/17 23:05:00
热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
具不好找，目前市场上的灯具主要是为点光源、面光源服务的，用在无极灯出光率都不是太理想，不过已经有厂家开发出部分无极灯灯具。 四、无极灯在福建省公路隧道工程中的应用 福建
http://blog.alighting.cn/wujideng/archive/2011/7/26/230870.html2011/7/26 14:54:00
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246930.html2011/10/20 17:47:54
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252808.html2011/11/14 15:41:29
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258418.html2011/12/19 10:46:06
