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semiLED发布新型高功365nm uv LED

领先的LED芯片开发商旭明科技(semiLEDs)日前宣布推出型号为p5的 uv LED,这是一款高功5w 365nm uv LED,这一产品被semiLEDs认为是一次重大进展

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21482.htm2009/11/1 14:16:41

LED制造商正在增加产品功能以提高市场占有

造商正在开发集成了多种功能的LED产品,这种LED类似于多个二极管的整合,能够提供更大的功

  https://www.alighting.cn/news/20110824/100860.htm2011/8/24 9:39:01

LED台厂1月产值年增高达150%

+150%)。其中LED芯片厂2010年1月营收总额为31.1亿元,较2009年12月成长2.1%;LED封装厂商1月份营收达36.74亿,较12月增加5.1

  https://www.alighting.cn/news/20100224/96385.htm2010/2/24 0:00:00

LED热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光LED封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效降低。而在荧光粉与芯片之间引入一

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

aixtron g4 系统 更新令璨圆产能提高一倍

加升级的结合将使璨圆的高性能gan外延片、芯片及超高亮LED芯片相关产品的制造能力提高一

  https://www.alighting.cn/news/20071205/118057.htm2007/12/5 0:00:00

单井开发高效LED封装模具设备

台湾LED模具设备供应商单井(single well industrial)公司一直与LED封装大厂亿光电子合作开发用于高效LED封装模具设备。

  https://www.alighting.cn/news/20080318/91539.htm2008/3/18 0:00:00

LED用pcb材料

在pcb的图形上直接安装发光二极管(LED,light emitting diode)以后,采用树脂封装制造成芯片LED。这些芯片LED容易小型化,已经应用于便携电话的键照明和小

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18

扩产LED芯片设备,友达砸25亿新台币

7月27日,友达(2409)为旗下隆达电子砸下25.55亿新台币扩产LED芯片设备,今年一口气预订装机15台的mocvd。友达副董暨隆达董事长陈炫彬表示,隆达建厂已告一段落,目

  https://www.alighting.cn/news/20090728/107331.htm2009/7/28 0:00:00

隆达转从下游LED封装切入,今年已量产

面板大厂友达光电近年来大张旗鼓进军绿能事业,在LED领域方面,原本设立隆达要进行从上游外延、芯片,到下游封装产品,完成一条龙垂直整合,另外再以冷阴极管ccfl转投资公司威力盟同

  https://www.alighting.cn/news/20090320/116817.htm2009/3/20 0:00:00

mit专家让LED发光效达到230%

麻省理工学院一个研究团队称在提高环境温度下如果大幅降低输入功就可让LED获得“免费”光能,LED的效就显著提到了。而当外加电压极其微弱时,功甚至超过了100%。实验中,研

  https://www.alighting.cn/pingce/20120308/122525.htm2012/3/8 15:28:11

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