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、网络/工业通信、传感系统、制动系统、电机；工业用it和软件； 六、空压与真空技术展：压缩空气的生成、存储、应用、分配及各种压缩器、空压机、真空设备与零部件； 七、风能展：风
http://blog.alighting.cn/dailyejing/archive/2010/9/1/94172.html2010/9/1 16:06:00
c)）贴合，其特征在于，将倒装焊芯片(ingan与aLingap结构)的衬底表面做成光子晶体结构。本实验采用特殊激光点曝光制程和干法刻蚀使芯片出光表面形成二维光子晶体结构，如图三所示，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
离→研磨→切割→芯片→成品测试。 其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对Led 外延片做电极（p 极，n 极），接着就开始用激光机切割Led 外
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
新型显示器件发展迅速，是继电子管、半导体集成电路后，形成的又一个规模庞大的电子器件产业，其应用范围涵盖彩电、计算机、计算器、游戏机、 pda 、手机及室外大屏幕显示等方面。新型显
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134178.html2011/2/20 23:22:00
前Led的主要应用领域包括大屏幕彩色显示、照明灯具、激光器、多媒体显像、Lcd背景光源、探测器、交通信号灯、仪器仪表、光纤通信、卫星通信、海洋光通信以及图形识别等，但目前还主要是用
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00
后,下一步就开始对Led外延片做电极(p极,n极),接着就开始用激光机切割Led外延片(以前切割Led外延片主要用钻石刀),制造成芯片后,在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试,如
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230509.html2011/7/20 23:24:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232790.html2011/8/18 23:40:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258596.html2011/12/19 11:02:09
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261472.html2012/1/8 21:40:10
