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led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低阻,使发光的pn结靠近沉,提高器件可靠。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

浅谈led照明电器的检测与认证

浅谈led照明电器的检测与认证  led照明电器,因其与传统光源照明电器相比具有优越的特,自进入照明领域后,尤其在目前全球“节能减排”的大背景下,应用范围正在加速度扩展。相应

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261367.html2012/1/8 20:22:00

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低阻,使发光的pn结靠近沉,提高器件可靠。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低阻,使发光的pn结靠近沉,提高器件可靠。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低阻,使发光的pn结靠近沉,提高器件可靠。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低阻,使发光的pn结靠近沉,提高器件可靠。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

led芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低阻,使发光的pn结靠近沉,提高器件可靠。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

我国城市照明前景展望

从今年开始到2010年,借助2008年北京奥运会和2010年上海世博会对经济的巨大推动作用,我国的经济仍将稳定快速发展。在科学发展观正确思想的指导下,全国城市建设的规模和速度会

  http://blog.alighting.cn/1021/archive/2007/11/26/8050.html2007/11/26 19:28:00

轻轻松松学照明

或会发现:链接并不代表本文完全赞同该词条。不论本文观点还是词条笔者均不强调其正确。旨在引起讨论。)轻松一下:某光学课堂,老师提问:哪位同学知道,什么叫做色温,什么叫做流明?同学某举

  http://blog.alighting.cn/wengjijie/archive/2009/4/29/9906.html2009/4/29 10:34:00

销售刀和枪--太阳能路灯配置和常规计算

品采用静电涂装新技术,以fp专业建材涂料为主,可以满足客户对产品表面色彩及环境协调一致的要求,同时产品自洁高、抗蚀强,耐老化,适用于任何气候环境。加工工艺设计为浸锌的基础上涂

  http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2009/11/5/10460.html2009/11/5 13:02:00

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