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5050三规格和单规格的流明和光衰问题

是单规格,最多的也就封了两颗片,例如,一具50w的路灯居然用了700多颗5050单灯,本人感觉不正常,5050一般封三以上,这单的还真没怎么做过,去问商务才知道以前也问

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

led芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

易。2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。3: 导电的si 衬底取代gaas 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

电艾笛森合作共抢led照明市场

艾迪森(3591)将携手元光电(2448)抢攻led照明市场。据艾迪森董事长吴建荣透露,艾迪森目前已与电合作,2011年将会在室内照明有大突破,同时led封装产能也将扩增1.

  https://www.alighting.cn/news/20101118/117161.htm2010/11/18 11:29:53

科大功率led模组芯片等三个产品喜获“广东省自主创新产品”认定

科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因此获得了政府采购的首选资格,有效期为三年。

  https://www.alighting.cn/news/20101118/n310529159.htm2010/11/18 9:03:05

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

科大功率led模组芯片等三个产品喜获「广东省自主创新产品」认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101118/105823.htm2010/11/18 0:00:00

科电子3项产品获2010年广东省自主创新产品认定

近日科电子(广州)有限公司自主研发的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片3项产品获2010年广东省自主创新产品认定,充分显示了科电子(广州)有限公

  https://www.alighting.cn/news/20101118/118636.htm2010/11/18 0:00:00

led装饰灯串让美国圣莫尼卡市充满圣诞气氛

d中上游并开始致力于白光照明应用,2008年进军led磊芯片领域,是全球唯一一家led领域垂直整合成功的上市公司,更是全球led应用照明领航者。 真明丽集团(neo-neon银

  http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114829.html2010/11/17 23:11:00

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

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