站内搜索
且与原边绕阻并联,因此可以忽略。副边的漏感：折合到原边,和原边的漏感和为变压器的等效漏感。 任何金属件之间都有电容存在,如果这两金属件之间电位处处相等,这样形成的电容成为静电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229919.html2011/7/17 23:13:00
路照明灯具的现状和缺陷目前道路灯具中普遍采用的光源是高压钠灯或金属齿化物灯,这两种光源的最大特点是,发光的电弧管尺寸小,由尺寸很小的电弧管产生很大的光输出,并且具有很高的光效,前
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229927.html2011/7/17 23:20:00
从led工作原理可知,晶圆材料是led的核心部分,事实上,led的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。晶圆技术与设备是 晶圆制造技术的关键所在,金属有机物化
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00
、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。2、晶圆针测工序：经过上道工序后,晶圆上就形成了一个个的小格,
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能 也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
度)可能要求一个延时咛期,允许良好的胶点形成。另外,对聚合物范本的非接触式印刷(大约1mm间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm,应该稍大于(+
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
此增加光反射后的散射角度,进而使取光率提升。或如德国欧司朗(osram)使用sic材料的基板,并将基板设计成斜面,也有助于增加反射,或加入银质、铝质的金属镜射层。▲亮度提升的le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
极管封装方面的专利技术。osram于2003年推出单芯片的golden dragon”系列led,其特点是热沉与金属线路板直接接触,具有很好的散热性能,而输入功率可达1w。日亚的1
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
地电压却不可能在各种使用场合满足安全特低电压的要求。此类控制装置不属于selv 标志,其输入、输出端子与可以触及的外部金属之间,对内装式控制装置,其防触电保护起码达到基本绝缘的要
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230101.html2011/7/18 23:46:00
