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美国道康宁公司(dow corning)近日推出了面向LED照明应用的新型可涂布式热垫，以实现更具成本效益的热管理。据介绍，这种新型材料将允许LED灯具和照明器制造商快速精确
https://www.alighting.cn/pingce/20130805/122062.htm2013/8/5 13:21:53
LED作为人类照明进程中的第四代光源，与传统的照明光源相比，具有无可比拟的先进性，不仅仅表现在发光机理和发光效率上有着颠覆性的差异，比这远远重要的是，LED照明对全球能源消耗速
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122364.htm2012/7/17 14:24:39
全新osram ostar stage LED 的外形更扁平，它的高度仅为 1.23mm，可产生+/-9° 的极窄光束，亮度也提升到原来的两倍。这款 LED是可移动舞台灯(即摇头
https://www.alighting.cn/pingce/20120322/122375.htm2012/3/22 9:35:19
《LED灯具结构设计及机械设计基础》内容：灯具基本分类及防护等级；灯具结构设计常用设计软件；室内外灯具结构设计基本要点及注意事项；灯具结构设计中零件常用加工工艺；LED灯具结构设
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/4/111931_82.htm2011/1/4 11:19:31
站在2014年的今天，去回顾2013年的LED照明行业及市场发展，我们只能用“没有什么不可能”来形容。同样，在2014年，LED照明行业仍将实现快速而凶猛地发展，这是基调。在这
https://www.alighting.cn/news/201433/n670660332.htm2014/3/3 10:51:21
为了实现LED显示系统的散热需求，在分析多种常用散热技术的基础上，提出并研究了半导体制冷技术在LED显示屏散热中的作用。半导体制冷的理论基础是赛贝尔效应和帕尔贴效应。研究表明该技
https://www.alighting.cn/resource/20140924/124270.htm2014/9/24 10:01:59
介绍了有限元软件在大功率LED 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的LED 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
9月22日上午10:30，以“智能家居照明发展最佳商业模式大会”为主题的LED企业家俱乐部首次线下活动在广州市河东电子科技有限公司会议厅举行。共五十余位LED企业家、行业专家、检
https://www.alighting.cn/news/20141024/n809166640.htm2014/10/24 13:34:33
以“LED多元化封装技术的博弈”为主题的新世纪LED沙龙，在2014年1月11日走进佛山南海，与来自佛山本地与周边城市的众多工程师们共同探讨目前的主流封装形式和未来趋势。
https://www.alighting.cn/news/2014115/n723259637.htm2014/1/15 16:25:27
虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究，然而，在高功率LED陶瓷散热领域而言，dpc在目前发展趋势看来，可以说是最适合高功率且小尺寸LED发展需求的陶
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13
