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底的gan芯片制备；gan、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术；功率型gan基芯片制造；高效率大功率LED封装技术；100lm/w以上功率LED封装用有机硅材
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21633.html2009/12/15 16:48:00
底的gan芯片制备；gan、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术；功率型gan基芯片制造；高效率大功率LED封装技术；100lm/w以上功率LED封装用有机硅材料；10
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21632.html2009/12/15 16:48:00
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21634.html2009/12/15 16:48:00
3 LED照明技术的发展现状 (1)芯片技术 ①平均商业化水平(2009年底)：80lm/w; ②国际预计(实验室)：2010年：1801m/w , 2015年 : 300
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222222.html2011/6/20 22:08:00
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/12/2/256490.html2011/12/2 11:14:54
准能在一定程度上避免市场恶性竞争，提升产业集群的整体品牌形象。 在王约庚看来，目前LED在技术上分为三个层面，最上游的做发光材料，这一块完全被国外垄断，而芯片目前国内已经有开始量
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/7/7/4361.html2009/7/7 10:58:00
2007年5月9日，欧司朗(osram)将大幅提高其在马来西亚槟榔屿州工厂(生产表面贴装LED、大功率激光二极管、有机半导体和智能显示屏用LED)的产能。与此同时，欧司朗在雷根斯
https://www.alighting.cn/news/20070510/118247.htm2007/5/10 0:00:00
在LED封装领域，cob是chip on board的缩写，是一种将LED芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。
https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42
罗姆根据公司四大发展战略即“LED战略”“功率器件战略”“相乘战略”“传感器战略”，设置了多个展区，展示了众多包含罗姆先进技术且符合中国市场需求的产品。
https://www.alighting.cn/news/20111118/114217.htm2011/11/18 16:49:18
了一个醒，就是：LED产品的生产研发要向应用标准靠近，不能盲目无序。 业界人士在对此进行广泛讨论的基础上总结出了室内LED照明系统设计在应用中需注意的几个问题： 一是LED芯
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165946.html2011/4/18 11:37:00
