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握主动位置，当前的形势已经非常严峻。 上海矽智慧财产权交易中心智慧财产权总监叶枝灿表示，从中国LED企业面临的专利形势来看，在外延芯片领域，国外专利权人的专利数占比大概为70
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304231.html2012/12/17 19:34:33
随着LED照明应用日益普及，设计人员面临一系列的挑战，包括复杂的设计、高系统效率要求、有限的电路板空间，以及需要管理多家厂商，以满足所有的设计需求。
https://www.alighting.cn/resource/20110713/127431.htm2011/7/13 10:32:57
本《LED 道路和隧道照明现场检测及验收实施细则》为半导体照明试点示范工程半导体照明产品系列技术规范之一，后续还将出台针对半导体照明试点示范工程的系列技术规范。
https://www.alighting.cn/news/20120427/109362.htm2012/4/27 10:43:32
报。 内部设计篇：LED芯片技术pk专利成本 对于LED商照产品的设计研发，照明企业要充分考虑的因素很多。如散热性、亮度、照度、眩光、显色性等问题都需要一一解
http://blog.alighting.cn/darren/archive/2010/8/24/92715.html2010/8/24 14:15:00
d芯片主要依赖进口，应用国产芯片很少，大功率(1w及以上)芯片还没有，芯片缺少自己的技术和知识产权;我国已拥有很大规模的LED封装产业，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/9/1/94192.html2010/9/1 16:31:00
下几个方面的关键技术问题。 冷热冲击的温度变化可能引起LED器件的失效 由于LED芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树脂)、金属支架以及引线之间膨胀系
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00
场之发展深具潜力。asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升LED亮度方法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35
LED外延片生长基本原理 LED外延片生长的基本原理是，在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有红宝石和sic两种）上，气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面，生长
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120564.html2010/12/13 23:08:00
LED电源经过几年的洗礼，现在能做大的都做大了，出货都是用货柜，而一些小的公司都难以维持，大部分都是出口，所以门槛也高，一些小公司做不起那么高的认证。国内用量开始增加，同时成
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126869.html2011/1/11 0:03:00
2 的LED控制系统设计。本文给出了同步dmx512 实现的软硬件设计方法，在硬件上增加了存储接口芯片以实现灯光控制数据的移动存储，具有更好的拓展性。同步dmx512 是采用同步dmx51
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/4/16/272247.html2012/4/16 16:58:52
