站内搜索
体内容分别是：降低晶片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路 基板 的热阻抗、提高晶片的散热顺畅性。为了要降低热阻抗，许多国外led厂商将led晶片设在铜与陶瓷材料氧成的散热
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
防静电、防过电流和过电压冲击是工程师设计电子产品时必须考虑的一个问题。本文集中探讨了目前市场上所有的电路保护技术，并展望了未来电路保护器件的发展方向。 过流保护：保险
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
属材料不易经由蚀刻的方式制作电路图形，所以利用拔起（lift-off）微影制程，得到突起的（overhang）光阻图形，使金属在蒸镀过程中不会连续性满布在光阻剂上，再用去光阻剂的方式
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120517.html2010/12/13 22:51:00
过芯片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00
们针对以上的缺点，进行一次颠覆式的创新。 我们利用最新的散热处理和封装技术，直接将led芯片固晶在高导热系数铝基板上面。 这样就减少传统的支架，减少了传导介质，让散热更好。 同
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120506.html2010/12/13 22:40:00
个可以从外观上直接看出来。 4、led珠宝灯电路板材质：led珠宝灯电路板可分为铝基板和玻纤板， 如果散热好，帮命长一定要用铝基板特别是像大功率和1米72灯5050的，不然就
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120502.html2010/12/13 22:36:00
据在不同电压下测量出来的照度均匀度，进行计算比较。 6.3.2led模组驱动电路根据其适用的输入电压，在其相应的额定电压下工作，其工 作电流、功率消耗应能满足产品规格书中的要求。在
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120496.html2010/12/13 22:33:00
由一个或多个包含诸如光学的、电气的、机械的和（或）电子的更多元器件的led组合起 来的能提供光源的设备 3.3led路灯 使用led模组发光提供光源并配有控制电路及装配附件的用
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00
5.4性能要求 5.4.1led路灯需有良好的散热系统，保证led路灯在正常环境下工作时，铝基电路 板温度不得超过71℃。 5.4.2led路灯应具有过温保护功能。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120495.html2010/12/13 22:32:00
这是用于灯具产品內的发光二极管光源的评估指南的第一版，适用于发光二极管作为光源的元件，例如发光二极管模組，发光二极管模阵列、电源与控制电路。也涵盖了由最终产品制作商制作的发光二极
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/13/144942_33.htm2010/12/13 14:49:42
