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克斯涂镀层测厚仪无需校准：多数测厚仪除了校零外，还需要用标准片进行调校。测量某一范围厚度，要用某一范围的标准片调校。主要是不能满足全范围内的线性精度。不仅操作烦琐，而且也会因标准
http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2010/4/10/39821.html2010/4/10 10:57:00
http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2010/4/10/39822.html2010/4/10 10:58:00
板，不防水，加铝外壳；防水led模组规格：44*36*5mm 表面灌胶，ip66，加铝外壳；注：led贴片模组，有多种规格型号，在此不详细列出。7、led模组工作参数：dc12v~24
http://blog.alighting.cn/wswjlife/archive/2011/7/20/230458.html2011/7/20 16:43:00
http://blog.alighting.cn/wswjlife/archive/2011/7/20/230460.html2011/7/20 16:45:00
色：不同波长产生不同彩色光，鲜艳饱和，无需滤光镜，可用红绿蓝三原色控制后形成各种不同的颜色，可实现全彩渐变等各种变色效果。 大功率led灯珠使用建议 为了更好发挥led产
http://blog.alighting.cn/JIELIS1988/archive/2010/9/2/94369.html2010/9/2 15:27:00
用设计必须着重解决的核心问题。 现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装，但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈，不能有效地控制结温和稳定地维持高功率的光输出，并且应
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00
由树脂透镜封装保护并做好发光角度，几十、上百颗这样的光源被安装到一个印刷线路铝基板上，铝基板又被安装到一个整体的散热器灯壳上。为了做好配光，在led光源上又加了一个用pc或pmm
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/14/140890.html2011/3/14 9:41:00
多颗小功率阵列来说因为光强与散热并联，可有效存增加光强/热阻比。目前广为流行的集成光源和铝（铜)基板cob光源均存在如下缺点：采用塑料注塑集成光源支架，由于塑料ppa在高温和紫外
http://blog.alighting.cn/15870/archive/2014/4/9/350184.html2014/4/9 7:00:31
个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
光ｌｅｄ技术主要有三种：一是在ｉｎｇａｎ蓝光ｌｅｄ芯片上加少量钇铝石榴石为主的荧光粉产生白光；二是用紫外光ｌｅｄ芯片激发三基色荧光粉或其它荧光粉，产生多色光混合成白光；三是利用三
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268446.html2012/3/16 13:10:08
