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目前节能灯具光效在80lm/w,而led也基本差不多,还单是指光源部分,再加上驱动部分及温度条件目前还达不到80lm/w水平。
https://www.alighting.cn/news/20101124/91676.htm2010/11/24 0:00:00
led照明市场规模：2009年全球照明市场中led照明产值约24亿美元，渗透率仅3.3%。预计led照明在全球通用照明市场的比例将在2015年上升至50%，在2020年达到80%。
https://www.alighting.cn/news/20101123/93965.htm2010/11/23 0:00:00
志 cbr-700×g1/2" 15 1/2 700 80 exdii cbr-1000×g1/2" 15 1/
http://blog.alighting.cn/linlefei/archive/2010/11/22/115849.html2010/11/22 15:18:00
d 背光技术薄达 88%，而且成本比标准 led 背光技术便宜达 80% 之
https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123190.htm2010/11/22 11:00:56
中国led产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前，国内led产业链发展比较成熟，led产业上游包括原材料和衬底等环节，中
https://www.alighting.cn/news/20101122/93382.htm2010/11/22 10:13:52
到80%。led照明的大规模替代将在2011年底、2012年初启动，2011-2012年将是对led照明产业的重要投资时
https://www.alighting.cn/news/20101121/93671.htm2010/11/21 0:00:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00
品的光电转换（光能密度）指标达到每瓦80流明（80lm/w）以上，而hid灯为90lm/w，卤素灯 则是201m/w。另据海拉通报：最新的led研发原型的该项指标已高达161lm/
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115540.html2010/11/20 23:41:00
对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
