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LED光源如何进入通用照明市场

大功率LED的光效研发指标已达到161lm/w,而生产性的LED光效大部分在80—120lm的范围。照明产品不但包括LED,还有驱动和灯具部分。目前LED照明灯的价格很高,以三

  https://www.alighting.cn/news/20100505/91443.htm2010/5/5 0:00:00

罗姆薄型双色芯片LED问世

此次所开发之产品,藉由将红绿双色芯片LED安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装,可节省空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm),不仅减少35

  https://www.alighting.cn/pingce/20170810/152195.htm2017/8/10 16:12:06

luminus推出phlatlight LED芯片组

t芯片组包括独立封装的红、绿、蓝光LED,每个芯片的尺寸为5.4 mm2。当三种芯片结合时,芯片组在脉冲模式下可产生光通量峰值为1400lm的白

  https://www.alighting.cn/news/20070827/95851.htm2007/8/27 0:00:00

台媒预测LED上游价格战仍将持续

台湾评论认为,全球LED元件及照明市场竞争激烈,2015年上游LED晶粒及封装价格跌幅均达到50%,LED业者预期2016年上半LED元件价格将再下杀3成,至于LED照明市场亦难

  https://www.alighting.cn/news/20151225/135647.htm2015/12/25 9:43:29

LED大厂竞相扩充产能 全面抢攻市占版图

尽管2016年全球LED产业因产能调节及终端应用需求扩增,部分LED产品出现供应吃紧状况,然2017年大陆LED大厂持续扩充产能,包括LED封装及晶粒大厂均投入产能军备竞赛,将

  https://www.alighting.cn/news/20161219/146937.htm2016/12/19 9:31:39

LED制造工艺流程

LED芯片的制造过程,LED制造工艺流程,从扩片到包装。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55

预计2015年广东LED市场突破800亿

有关消息报道:珠江三角洲地区将打造成新兴的LED照明产业带,目前开始从封装、应用等产业链中下游环节,向上游的衬底、外延片、芯片等高端技术产品领域渗透,LED封装产量约占全国的七成。

  https://www.alighting.cn/news/2010226/V22941.htm2010/2/26 9:24:04

高亮度高纯度白光LED封装技术研究

法是先将LED芯片放置在封装的基片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷yag荧光粉,再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从LED芯片发射出的蓝色光射到周

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

高亮度高纯度白光LED封装技术研究

法是先将LED芯片放置在封装的基片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷yag荧光粉,再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从LED芯片发射出的蓝色光射到周

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

中国新半导体照明产业中心落户天津滨海新区

中国新的半导体照明产业化研发中心日前落户天津滨海新区,该研发中心由天津工业大学牵头投资建设,其主要研发方向定位于LED外延片(外延片)、芯片(芯片)、封装、照明应用产品技术开

  https://www.alighting.cn/news/20080509/106512.htm2008/5/9 0:00:00

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