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科技世博开启LED体照明元年

、高压气体放电灯之后的又一次飞跃。2010年上海世博会上,LED尽施拳脚,广泛出现在室内外照明、景观装饰、指示牌、信息显示屏、演出布景等方方面面。目前看,整座世博园有望成为全球最

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261601.html2012/1/8 21:55:23

科技世博开启LED体照明元年

、高压气体放电灯之后的又一次飞跃。2010年上海世博会上,LED尽施拳脚,广泛出现在室内外照明、景观装饰、指示牌、信息显示屏、演出布景等方方面面。目前看,整座世博园有望成为全球最

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262778.html2012/1/29 0:44:22

科技世博开启LED体照明元年

、高压气体放电灯之后的又一次飞跃。2010年上海世博会上,LED尽施拳脚,广泛出现在室内外照明、景观装饰、指示牌、信息显示屏、演出布景等方方面面。目前看,整座世博园有望成为全球最

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268350.html2012/3/15 21:56:58

科技世博开启LED体照明元年

、高压气体放电灯之后的又一次飞跃。2010年上海世博会上,LED尽施拳脚,广泛出现在室内外照明、景观装饰、指示牌、信息显示屏、演出布景等方方面面。目前看,整座世博园有望成为全球最

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271162.html2012/4/10 20:58:31

科技世博开启LED体照明元年

、高压气体放电灯之后的又一次飞跃。2010年上海世博会上,LED尽施拳脚,广泛出现在室内外照明、景观装饰、指示牌、信息显示屏、演出布景等方方面面。目前看,整座世博园有望成为全球最

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279522.html2012/6/20 23:07:06

LED照明发展趋势分析

于此,与传统LED smd贴片式封装和大功率封装相比,cob(chip on board)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上,作为一个照明模块通过基

  http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04

LED照明市场价格战再次打响

业或者传统照明企业去定义某一领域的LED照明产品的。 在国内外禁用白炽灯泡时程陆续来临,留下的市场空间为节能灯带来了巨大的发展潜力,按照国家规划,2014年10月1日起禁止进口和销

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2014/3/20/349441.html2014/3/20 9:16:18

四大知名集团成立开发晶照明 联手发力LED产业

家发展战略性新兴产业号召的具体举措,也符合国家“节能减排”政策。开发晶将从事高亮度LED外延片、芯片、LED光源模块、灯源及灯具的研发、生产和销售。本次LED芯片项目投资总

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188330.html2011/6/4 19:38:00

上海:LED光学、热学设计与应用联合实验室挂牌成立

新成立的实验室作为上海半导体照明公共研发和服务平台的一部分,将为半导体照明企业提供光学和热学设计、模拟和分析方面的技术支撑,为行业内在芯片设计、封装技术和照明应用等领域提供解决方

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128004.htm2010/7/12 18:18:53

“无散热”:由概念转向现实

在所谓“三无”产品中,“无封装”有芯片级封装,“无电源”有线性驱动ic方案,“无散热”是?相较前两者,“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言,“无散热”可以看作是全新散热方

  https://www.alighting.cn/news/20150310/83254.htm2015/3/10 9:46:11

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