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芯片封装新技、新趋、新挑战
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36
文章分析了照明用半导体ｌｅｄ的外延、芯片及封装等相关技术，介绍了在光谱特性、散热性能、出光技术等方面的探索，提出了一些具体的解决方案，并对ｌｅｄ的产业化生产进行了讨论。
https://www.alighting.cn/news/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12305.htm2007/2/8 10:33:29
文章介绍了大功率led芯片产业的发展历史和产业前景，论述了大功率led芯片产业化的关键技术。
https://www.alighting.cn/news/200728/V12303.htm2007/2/8 10:31:05
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12303.htm2007/2/8 10:31:05
体（ｐｈｏｔｏｎｉｃ ｃｒｙｓｔａｌ）、激光剥离（ｌｉｆｔ－ｏｆｆ）、芯片微结构、分布布喇格反射层（ｄｂｒ）、改变ｌｅｄ几何外形和表面粗化等技
https://www.alighting.cn/news/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12302.htm2007/2/8 10:28:35
白光led頭燈技術發展與目前研究現況
https://www.alighting.cn/news/200728/V12292.htm2007/2/8 10:06:53
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12292.htm2007/2/8 10:06:53
cnet科技资讯网5月12日国际报道 现在，看在建筑商的眼里，太阳能电池板（solar panel）已不再是丑小鸭，而是新式住宅最时髦的特色。
https://www.alighting.cn/news/200728/V2266.htm2007/2/8 9:02:14
