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LED照明创新趋势 :模块化和智能化

论是波长和功率都乎合以上要求。张广文建议,可使用cree xlamp mc-e blue蓝光LED.它是4芯片封装LED,波长范围是465 - 480nm,功率是1,480mw

  http://blog.alighting.cn/tyki/archive/2011/5/6/176313.html2011/5/6 9:45:00

LED光输出结构研究的进展

d的gaas衬底对光的吸收非常严重,另外它的折射率也很高,导致封装时的光全反射角很小,影响了出光效率。不能出射的光在LED结区转换为热能,提高了结温,使晶格震动加剧,影响了内部量

  http://blog.alighting.cn/1133/archive/2007/11/26/8028.html2007/11/26 19:28:00

LED企业蜂拥ipo背后的思考

过townsendventures完购encelium;11月,收购traxontechnologies剩余股份。  国内一家LED封装上市公司高层透露,去年欧司朗曾开出10多亿元价

  http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/15/257968.html2011/12/15 11:32:18

LED照明渠道招商的三个关键点

本文主要探讨国内LED室内照明在2012年初这一阶段的渠道招商问题。 2011年国内市场销售额在1个亿左右的LED企业已经很多,可是很多自诩资本与技术先进的大中型企业,却愁眉不

  http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2012/4/23/272669.html2012/4/23 14:35:34

LED照明渠道招商的三个关键点

本文主要探讨国内LED室内照明在2012年初这一阶段的渠道招商问题。 2011年国内市场销售额在1个亿左右的LED企业已经很多,可是很多自诩资本与技术先进的大中型企业,却愁眉不

  http://blog.alighting.cn/LED9000/archive/2012/6/22/279745.html2012/6/22 17:01:13

LED照明渠道招商的三个关键点

本文主要探讨国内LED室内照明在2012年初这一阶段的渠道招商问题。 2011年国内市场销售额在1个亿左右的LED企业已经很多,可是很多自诩资本与技术先进的大中型企业,却愁眉不

  http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2013/1/3/306337.html2013/1/3 18:37:59

[原创]2010中国(天津)国际照明展览会LED展

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21932.html2009/12/21 12:59:00

[原创]2010中国(天津)国际照明展览会LED展

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21933.html2009/12/21 13:00:00

[原创]2010中国(天津)国际照明展览会LED展

衬底材料、高纯气体、mo源等)、封装材料(荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等)、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器:mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

  http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21937.html2009/12/21 13:03:00

ap3706隔离式ac/dcLED驱动电路(图)

近年来,大功率高亮度LED发展迅速,在发光效率不断提高的同时,其价格不断下降。这使得LED照明成为未来绿色照明的希望。但LED驱动电路的设计仍然面临许多困难。

  https://www.alighting.cn/resource/20131121/125100.htm2013/11/21 13:05:54

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