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高技成立LED散热铝基板专区

高技(5439)扩大营运成立LED散热铝基板专区,预估2011年LED散热铝基板单月营收贡献上看5,000万元新台币,比2010年下半年单月1,000万元至2,000万元的表现

  https://www.alighting.cn/news/20101125/105212.htm2010/11/25 0:00:00

白光LED实现可视光无线通讯

随着LED产业应用越来越广泛,反映时间快的白光LED实现了可视光通讯技术。可见光通讯系统,可望避免传统高频无线电磁波对人体与周边电子机器干扰的影响,对于教育、军事、职场与医疗等不

  https://www.alighting.cn/news/20101229/105356.htm2010/12/29 11:04:22

创新型LED产品即将亮相于infocomm asia

11月19日至21日,光磊科技股份有限公司的LED新产品irisin maxx(伊莉斯)即将亮相于infocomm asia 2008亚洲展,同时也会展示各种性能出众的常规室

  https://www.alighting.cn/news/20081106/106373.htm2008/11/6 0:00:00

美科学家开发出新兴微型无机LED技术

最近,美国科学家开发出一种将无机LED微型化的技术,缩小后的LED甚至能够用来作为显示器中的像素。此技术可以让这些微小的光源更容易大面积地镶嵌制作于玻璃、塑料或橡胶基板等材

  https://www.alighting.cn/news/20090915/106752.htm2009/9/15 0:00:00

欧司朗德国雷根斯堡LED芯片厂落成

LED大厂德国欧司朗(osram)日前宣佈,该公司位于德国雷根斯堡(regensburg)的LED芯片厂正式落成,举行了落成仪式。包括欧司朗执行长、欧司朗光电半导体执行长与德国雷

  https://www.alighting.cn/news/20080408/107153.htm2008/4/8 0:00:00

广东省LED照明产业发展工作会议胜利召开

深圳市LED产业联合会常务副会长眭世荣,随深圳市政府代表团高国辉副秘书长、陆健副主任、温文辉副处长出席了9月7日在广州广东大厦国际会议厅举行的“全省LED照明产业发展工作会议”。

  https://www.alighting.cn/news/20090909/108106.htm2009/9/9 0:00:00

LED技术交流沙龙·广州站——cob封装

从技术上看,造成cob封装可靠性差的因素仍然很多,如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新,将更大程度上降低LED封装环节的成本,实现LED器件整体成本的降

  https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12

美国LED光源安全要求:ul subject 8750

美国市场对于半导体照明产品的安全要求主要体现在LED模块、控制模块、电源、灯具及相关配件上。其中,ul subject 8750为LED模块、控制模块、电源提出了详细的安全要

  https://www.alighting.cn/news/20120315/109300.htm2012/3/15 17:45:08

iec最新发布3个LED照明产品相关规范

iec最新已经发布了3个与LED照明产品相关的iec/pas性能规范。为了尽快规范国内灯具产品的性能,尤其是LED灯具的性能,全国照明电器标准化技术委员会灯具分技术委员会已经上

  https://www.alighting.cn/news/20120228/109429.htm2012/2/28 16:28:02

斯坦利电气开发玻璃封装的紫外LED

由于采用无机材料作为封装材料,因此由紫外线导致的性能劣化较小,与使用树脂材料时相比,延长了组件寿命。斯坦利电气希望开拓此前无法使用LED的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外

  https://www.alighting.cn/news/20111209/114414.htm2011/12/9 9:32:08

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