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led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267903.html2012/3/15 21:04:39
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268317.html2012/3/15 21:55:15
d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
１ｍｍ～２.１５ｍｍ×２.１５ｍｍ范围内，而很多功率型ｌｅｄ的驱动电流达到３５０ｍａ，甚至１ａ，这将会引起芯片内部热量聚集，结区温度升高，从而明显地降低芯片的出光率。热效应除了会导致芯
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271195.html2012/4/10 21:03:51
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271609.html2012/4/10 23:11:06
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
具就好，采用国产和台湾led的灯具就不好，国际大厂的led通常耐热性、电性、出光率等比国产和台湾的高一些，荧光粉性能指标好一些，单从led上来说，是比国产和台湾的好，但是灯具性
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2012/5/12/274265.html2012/5/12 16:23:55
些公司也开始提供样品照明面板，如欧司朗、lumiotec、lg化学、松下出光oled照明、verbatim、弗劳恩霍夫研究所(fraunhofer institute)和柯尼卡美能
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/5/16/274593.html2012/5/16 17:35:11
